【IT168 资讯】此前国内媒体传出华为将推荣耀3代来对抗小米手机3，而这样的说法似乎很快将得到证实。日前，一款型号为P6-U06的神秘华为新机出现在工信部设备认证中心网站上，并引起了不少人的关注。由于该机已经拿到了入网许可证，并有着超薄的机身，所以被认为很可能便是传说会在六月份问世的华为荣耀3代。

　　疑似荣耀3代真机亮相

　　从这次工信部设备认证中心公布的真机照片来看，这款神秘的华为新机看起来似乎有着索尼L36h的方正外形风格，但在部分设计细节上又有着苹果iPhone的特色，尤其是机身一侧的双SIM卡插槽看上去更是有几分神似。尽管如此，该机十分纤薄的机身还是十分吸引眼球，虽然现在还不清楚具体的厚度，但确实与传闻中的华为荣耀3代仅有6.3mm的超薄机身十分的接近。

　　因此，目前尽管还不清楚华为P6-U06的真实身份，但根据此前泄露信息结合此次曝光的真机来看，华为这款神秘新机很可能便是传说中的华为荣耀3代，将用来对抗苹果iPhone5和三星GALAXY S4的旗舰机型，其机身厚度仅为6.3mm，将会在今年六月份登场。

　　或将震惊世界

　　值得一提的是，不久前华为终端CSO徐昕泉曾经在微博上透露的消息称，华为荣耀3将于6月上市，该机将会带给大家惊艳的新功能和新特色。同时喜欢爆料的华为终端公司董事长余承东也在过去表示，华为将在2013年中推出一款“震惊世界”的高端机型，甚至比三星GALAXY S4都要领先一年。

　　至于华为高层所说的“惊艳”的新功能以及“震惊世界”的说法，应该是源于对华为荣耀3代功能配置上的自信。比如该机有着6.3mm的纤薄机身，将打破国产手机vivo X1过去保持的6.55mm纪录，成为当前全球最薄的手机。更为重要的是，华为还在如此纤薄的机身中融合了强大的功能。传闻荣耀3代会装载4.9英寸1080p全高清触控屏，拥有2GB的RAM内存和提供16GB/32GB的存储空间，而除了内置1300万像素摄像头之外，华为荣耀3代还将搭载Android4.2系统和配备了不可拆卸的2600毫安时电池。

　　六月份正式登场

　　华为荣耀3代还会在处理器配置上有所升级，虽然不是三星GALAXY S4的八核处理器，但未来使用的A15架构海思K3V3四核处理器同样也是基于ARM big.LITTLE大小核技术，并采用了28纳米工艺制程，由1.8GHz主频的两个Cortex-A15架构核心和两个Cortex-A7架构核心组成，并且还内置了Mali-T658 GPU，整体性能相比过去有较大幅度的提升。

　　尽管以上信息还有待进一步证实，但由于华为高层已经证实荣耀3代将在六月登场，所以在该机已经拿到入网许可证，并且有着纤薄机身等特征来看，华为P6-U06确实有可能是传闻中的华为荣耀3。当然，工信部预计将在不久后公布该机的更多技术规格，相信届时该机的真正身份也会逐步被揭晓，大家不妨拭目以待吧。