【IT168 资讯】金立手机在国产手机中也称得上老字号，2008年7月GFK统计数据显示，金立手机市场零售份额为国产第一，全行业第五，然而进入2010年，安卓系统爆发，金立却由于主推中低端产品，而逐渐沉寂，直到2012年风华系列的推出，才再次回到达人的视线中。

▲金立X817

　　2013年金立E6发布，我们看到金立确实有能力角逐中高端手机市场。现在拥有5.7英寸超大屏幕的金立X817即将上市，燕山派有幸拿到一部试用机，在错过E6之后终于有机会全面体验金立强势归来的产品。

▲金立X817

　　X817正面采用三段式设计，颇为大气，尤其是采用了OGS全贴合技术的前面板除覆盖屏幕外，还覆盖了上端的传感器和前置摄像头部分和下端的导航键部分，在熄屏状态下三部分浑然一体，让正面的上下边框显得更窄，这样的设计可谓别具匠心。

▲金立X817

　　简单说下屏幕，X817配备了一块5.7英寸超大屏幕，虽然没有采用全高清分辨率，但是720p级分辨率结合接近视网膜级320dpi的像素密度，让这块屏幕的细腻程度也有着不俗的表现;另外值得一提的是这块屏幕的色彩饱和度、亮度以及对比度也都处于上游水平，很是抢眼;大角度光看屏幕也没有出现泛白溢光的情况，总之X817的屏幕虽非优异但整体表现也得到了笔者认可。

▲金立X817

　　屏幕上方，传感器模块和前置500万像素摄像头隐藏在前面板玻璃之下，让整个前面板浑然一体，呈现出较为一致的视觉效果;X817的听筒设计比较个性，密密麻麻的小孔分三行排列，更像是外放，不过它确实只有听筒，不具备外放功能哦亲。

▲金立X817

　　屏幕下方，为了凸显前面板的一体化，带有背光灯的导航键模块也隐藏在了前面板玻璃之下，在背光灯熄灭的状态下几乎完全被隐藏起来;主MIC设计在前面板和下方边框的接缝处，而没有设计在机身底部，笔者还是比较认可这种设计的，因为这样可以防止在接打电话时小拇指将其堵塞，保证了送花效率，小细节打贴心有木有?!

▲金立X817

　　机身顶端和底部设计比较简单，顶部只设有3.5mm耳机接口，而底部只是数据/充电接口。

▲金立X817

　　通过侧拍图我们可以看到X817直线与微弧相结合的机身流线，而机身右侧的音量和电源按键也使用了同样的设计风格，整体效果较为和谐;同时我们也可以看到X817背壳中部与两端独创的对角线的使用让笔者眼前为之一亮，很独特的说。

▲金立X817

　　X817背部略带弧度，让机身更具持握感，三段式设计与正面相呼应，拥有一致的视觉效果。上端有LED补光灯，拥有F2.2大光圈的1300万像素主摄像头，仔细看我们还能看到中高端机型中常配备的第二MIC;下端则是外放孔和各种标识，值得注意的是dts标识，这个标识的出现说明X817虽然拥有着商务范儿的外表，但是也支持dts音效，商务娱乐两不误。

▲金立X817

　　整部X817的外观看了一遍，还有没有什么遗漏呢?有，我们还没看到他的卡槽。笔者刚拿到X817的时候也纠结了半天，内置电池，背壳不可拆，支持双卡双待，那卡槽究竟设计在了什么地方?在经过各种摸索后才发现，X817的后背下部是可以打开的，两个标准SIM卡卡槽就在其中，还真是隐秘……设计颇为独特。

▲金立X817

　　X817在外观方面的突破除了大而独特外，还有薄，在实现了光卡双待功能，叠加安装两张标准SIM卡的情况下还能降机身做到7.9mm的厚度，这样的设计也称得上一种突破。

　　金立X817的外光设计独特而简约，黑色版商务气息浓重，直线与微弧的运用让整机刚强之中不失圆润，独特地细节设计又为机身增加了一些时尚元素，总体来看X817的外观设计还是比较出色的。好了，外光部分笔者就介绍到这里，后续会给大家带来X817性能体验，希望大家继续关注。