【IT168资讯】最近魅族MX4多方面消息的曝光,包括机身材质、指纹识别和新UI等等,或许在预示着MX4即将会很快和大家见面,网上还传闻正式发布时间为9月2日。但今天我们从魅族方面得知了一个好消息和一个坏消息:好消息是下面这个图是真正MX4的局部图,而坏消息是MX4将可能因为高工艺高成本的压力,而导致短期内无法正式发布。
新边框材质的困境:
魅族黄章公开表明即将放弃不锈钢材质,从该照片看来的确感觉到大面积使用新金属材质带来的那种精致感。新品采用的应该是航空铝合金材质。众所周知,铝合金与不锈钢在材质特性是截然不同,在保证机身抗摔性的同时又要确保机身美观,加工难度非常大。
另外,从图中也可以看到扬声器与目前已曝光的iPhone6相似,采用单排洞孔设计并移至机身底部,这是魅族采用的全新扬声器设计结构,内部透露使用的是新型的钻孔工艺,由于正处于磨合期,以及加工流程的复杂性,成品率未成熟,将导致成本和研发时间的大幅提高,或许MX4上市价格可能比当初MX3上市价的2499元还要高。
有没有指纹识别?
虽然指纹识别技术并非新奇玩意,但搭载在手机上就必须考虑到用户体验及安全性。像三星Galaxy S5的滑动式指纹解锁体验就很一般,显然三星自己也清楚,但受限于专利又受制于iPhone 5s的强势,才不得已硬着头皮用上那套老旧技术。据称魅族已找到新的芯片厂商提供解决方案,但仍处于开发板试验初期,暂时无法进入商用阶段,让其正式出现在MX4身上,或许还需假以时日。
屏幕扩充与窄边框的隐患:
对于屏幕的尺寸,魅族内部的研发和营销团队有多套方案取舍,原本计划沿用MX3的边框规格,稍增加尺寸。但后来最终决定再度提高屏占比,同时继续使用5.1寸屏幕。这样的做法,意味着在大屏和手感的博弈中,魅族选择了后者,但逆天的边框宽度也会带来大大影响碰撞强度的问题,这可也是并不好解决的事情。
处理器方案变更:
有长期关心魅族的用户都知道,从M9到MX3,魅族手机使用三星处理器已多年。由于4G的支持问题,内部研发团队着手更换到高通处理器方案,机身内部结构的布置跟调试增加了不少研发时间。平台切换肯定要付出代价,不是简单的时间和金钱能衡量。
综合以上,魅族这次的MX4将是魅族遇到需要解决难题最多的一代产品,尽管近期消息井喷,但或许距离正式发布还会有一段日子,时间有可能拖到第四季度,对于目前小米、一加、nubia、华为等品牌已经相继推出了自己新一代4G旗舰手机的局面,魅族的延期压力将可谓前所未有的巨大。