【IT168 资讯】金立ELIFE S系列主打超薄和做工，之前已经推出了S5.5和S5.1两款产品，其中S5.1更以5.15mm的厚度成为吉尼斯世界纪录最薄的智能手机。自从金立在去年9月推出ELIFE S5.1之后就一直没有更新S系列的产品，而早前在微博上出现了ELIFS S7的尾巴，或许暗示ELIFE S7将会在近期发布。

▲ELIFE S7微博尾巴曝光

　　ELIFE S5.1在去年9月上市，S5.1厚度只有5.15mm，而且摄像头没有突出和保留3.5mm耳机接口，加上双面玻璃设计，成为了一款精致的超薄手机。ELIFE S5.1发布已经有一段时间，而早在去年年底已经有消息支持金立将会在2015年初发布ELIFE系列新品，而在早前微博上一个叫“唐山雨晨”的加V号发布了一条带“ELIFE S7”微博的微博（此微博已删），进一步证实了金立即将发布新品的消息。ELIFE S7属于S系列，主打超薄和做工，手机的厚度已经去到5mm了，S7或许已做工作为主打，可以带来更精致的做工，至于ELIFE S7什么时候发布？配置如何？这些都没有进一步的消息。