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联发科发布Helio芯片品牌 百万征中文名

  【IT168 资讯】智能手机频繁更新的最重要因素莫过于处理器的升级,而国内智能手机市场的核心制造商无非就是联发科和高通,但联发科技紊乱的处理器编码也让不少用户疑惑。为了满足高端智能手机市场不断增长的需求,联发科也在今天正式发布高端智能手机芯片品牌Helio,并面向全球启动Helio品牌的中文征名活动,奖金高达人民币100万元。随着Helio品牌的推出,联发科技将加快在高端智能手机市场的布局,与各大芯片公司展开更为激烈的竞争。

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  联发科技资深副总经理朱尚祖表示,关于这个“Helio”取自古希腊太阳神之名。由于定位高端,所以Helio实际上包括两大系列:主打性能的Helio X系列和科技时尚的Helio P系列。其中X 系列在运算能力和多媒体方面非常强劲;而P系列则提供经优化的PCBA尺寸和超低功耗,适合超薄智能手机设计中的高端功能,应该是面对中高端市场。

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  实际上联发科在今年的MWC2015上就已正式推出“Helio”品牌,并且X系列和P系列都有相关作品。例如目前火热的MT6795芯片就是X系列的第一款左右,代号X10,将会应用在目前大部分品牌的旗舰级产品上,目前已知的包括乐视手机、魅族MX4国际版、联想等;而拥有全网通属性的MT6753就是P系列的产品,同样也会有相关的产品。另外搭载Helio芯片的第一批终端智能手机也都会在第二季度上市。

  而关于Helio系列芯片同样也拥有不少创新的技术,根据联发科介绍将会在以下几个方面拥有亮点。

  MiraVision,高性能实时像素处理引擎,可控制敏锐度、对比度以及颜色来提高画质。
  SmartScreen,实时压缩和提高手机的屏幕像素,智能调节亮度,且手机背光度不会改变。
  120Hz显示技术,Helio X10(MT6795)也是首款为移动设备提供120Hz显示技术的移动处理器(目前大部分的智能手机都是60Hz显示技术)。
  Super Slow-Motion,超级慢动作相机模块,对于1080p全高清视频设备,能够实现每秒480帧(480fps)的画面更新率,并可采用1/16的超慢速度播放。
  InstantFocus,能使聚焦时间缩减到1.5秒,并提高跟踪能力确保使用者能清晰地看到每一个镜头。

  而根据此前的信息显示,联发科MT6795是首款在2.2Ghz频率运行的64位真八核移动处理器,并且在架构上与高通骁龙810一样,采用了四个A57核心和四个A53核心架构。此外在图形方面将会集成PowerVR G6200,性能不容小觑。其它硬件方面还包括2000万摄像头、LTE Cat.4网络(最高下载速度150Mbps,最高上传速度50Mbps),支持FDD-LTE/TDD-LTE/WCDMA/TD-SCDMA/EDGE/GSM网络。

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  另外需要说明的是,联发科MT6795同样是一颗64位处理器,不过在制程方面仅为28nm工艺,不过考虑到它的定价,以及安兔兔5万分左右的成绩,依旧是目前最良心的旗舰芯片。预计除乐视手机外,OPPO、vivo、TCL、联想等品牌也将会推出搭载该芯片的产品。

  至于Helio P系列首款芯片MT6753则是64位八核处理器,Cortex-A53架构,主频达1.5GHz,并且使用联发科最新的CorePilot异构计算技术,在性能和功耗上会有一个新的平衡。此外该处理器还集成Mali-T720图形(450MHz),整合1600万像素相机的图像信号处理器,支持1080p录制和显示,当然最重要的就是拥有全网属性,支持全球全模WorldMode网络规格,包括TDD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA/WCDMA/CDMA/EVDO/GSM网络,标准的7模全频,同时它还整合支持蓝牙4.0以及双频Wi-Fi。看来下半年的全网通手机要打波来袭了。

  为更贴近华人市场,联发科也面向全球启动Helio中文征名活动。该活动将产生终极大奖一名,奖金高达人民币100万元。中文征名投稿期间为4月15日至4月30日,网友可以通过活动官网 (www.mediatek.com/event/helio_naming) 了解详细活动办法并提交作品,每人最多可提交3个作品名称,并需要附上每个名称的简短介绍和命名理念。联发科技将在6月初宣布获奖结果,除终极大奖外,其他5名入围者每人也将获得人民币5万元的奖金。

联发科发布Helio芯片品牌 百万征中文名

  除了发布Helio新品牌外,联发科还公布下一代芯片的计划,将基于20nm制程工艺,使用Cortex-A72架构,支持LTE Cat 6制式网络,预计将在下半年出货。这几年处理器厂商也越来越重视消费者口碑,随着智能手机市场的激烈竞争,各大厂商也都开始建设和提高品牌和芯片产品的认知度。此前,而联发科此次发布的Helio新品牌,无疑对其在大陆地区的品牌建设和推广会更进一步,未来的芯片竞争将会愈发激烈。

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