【IT168 资讯】就在今年4月，联发科宣布在中国发布智能手机芯片品牌Helio后不久，网上就曝出了Helio品牌将推出十核处理器的消息。而就在昨天联发科正式发布了这款号称“全球先进个十核心SoC移动处理器”的Helio X20，推出速度之快彻底甩开高通和三星。
据悉，此次发布的联发科十核处理器名为Helio X20，产品编号为MT6597，采用了20nm工艺制造，CPU部分总共内置10个64位内核。而这10个内核分别提供三个丛集的处理器。分别是包含两颗ARM Cortex-A72所组成的单架构，以2.5GHz工作频率运作;二个内含四颗ARM Cortex-A53的架构，其中一个架构负责中等负载任务，以2.0GHz频率运作;而另外一个则负责执行轻度负载任务，以1.4GHz频率运作。
▲Helio X20具体参数
同时，Helio X20还采用Tri-Cluster中央处理器架构，内建联发科技全新CorePilot 3.0异构运算技术。据了解，CorePilot 3.0是为所有系统单芯片解决方案上的CPU和GPU调配工作，能同时管理处理器性能及功耗，可在产生更低热力的情况下，提高处理器的性能。
▲Helio X20与Helio X10对比
不仅如此，联发科Helio X20还采用了ARM Mali-T8xx MP4图形处理器，频率为700MHz。此外，联发科方面表示，MT6597相比MT6595所采用的PowerVR G6200性能提升高达到40%、功耗降低40%。而内存方面则使用双通道32-bit LPDDR3-933，网络基带集成为全模LTE Category 6调制解调器，可以说做到了真正的全网通。据悉，搭载Helio X20处理器的智能终端产品预计将与今年年底问世，请大家慢慢期待吧。
