【IT168 资讯】联发科最新旗舰处理器Helio X20已经正式公布，采用双核A72+八个A53的三丛集(Tri-Cluster)架构设计，成为全球首款10和SoC处理器，Helio X20将会在今年稍晚的时候正式上市。而即将发布金立E8采用MT6795处理器，据我们收到的消息指出金立E8后期将会推出采用Helio X20处理器的版本，或将成为首台采用Helio X20的手机。

▲Helio X20

　　而最新发布的MT6797也首次采用了三丛集(Tri-Cluster)架构设计，比目前普遍使用的双丛集big.LITTLE大小混合架构更进一步。在MT6797的内部，有两个负责展现最高性能的2.3-2.5GHz A72核心、四个平衡性能与功耗的2.0GHz A53核心、四个负责低负载任务和节能省电的1.4GHz A53核心。联发科称，MT6797的这种三丛集设计更有利于功耗优化，再加上20nm工艺，最终可比双丛集设计降低30%的功耗。

▲金立E8

　　金立E8作为金立的旗舰产品拥有不俗的配置，我们从工信部可以查询到金立E8采用联发科的Helio X10处理器，就是MT6795，MT6795采用八核A53架构，核心频率为2GHz。根据金立和联发科的关系金立有可能会拿到首批的Helio X20处理器，而金立E8由于发布时间要比Helio X20上市时间早，金立也计划在拿到Helio X20处理器后为金立E8推出一个更为高级的版本。