【IT168 资讯】在骁龙810取得旗舰智能手机市场半壁以上江山之后，很多用户也开始期待高通下一款旗舰SOC的推出。距骁龙810正式商用已经过去近1年时间，骁龙820的脚步也离我们越来越近。高通官方也在逐步的解开其神秘面纱，其中骁龙820将采用全新的14nm制程工艺成为业界和消费者都非常关注的一个重大升级。

▲骁龙820或将搭载14nm FinFET工艺

　　以往我们了解到的旗舰机所使用的芯片工艺，大体上都是来源于台积电，包括28nm高性能(HP)、低耗电(LP)、高性能低耗电(HPL)以及高性能移动计算(HPM)等工艺，代表芯片有高通骁龙801(HPM)、麒麟930(HPC)、联发科MT6795(HPM)等，而此次高通骁龙820将使用FinFET技术的低纳米制程工艺，而目前业界已经有包括三星、台积电等几家厂商采用了FinFET工艺，最终骁龙820将有哪一家代工还属于未知数，根据目前网络上的消息看来高通更加偏向采用三星的14nm FinFET工艺。

　　我们不妨先来了解下14nm FinFET工艺有何过人之处。首先我们知道知道芯片工艺的制程数值越小，就可以带来更强劲的性能，并且功耗就会更低。而原因是为什么呢?实际上一个处理器是由不同材料制成的许多“层”堆叠在一起而形成的电 路，里面包含了晶体管、电阻器、以及电容器等微小元件。这些元器组件之间的距离我们通常就用“纳米”来描述它。所以14nm实 际上缩短了元器件的间距，一方面可以布局更多的芯片元器件，另一方面也只需要更小的电压，所以性能和功耗都会得到提升。

　　既然如此，为何其它厂商的旗舰机不使用更优秀的制程工艺芯片?而这主要是受限于成本和技术，首先更小的工艺需要更昂贵的设备成本，晶片的投资成本会更高。即便你不在乎成本，但由于更小的晶体管在排列时很容易出现漏电的情况，很难实现稳定的情况，需要不断的调试和优化。所以并不是说其它厂商没有能力实现更低纳米的工艺，只是为了追求制程与稳定的平衡，当下大多芯片都在20nm和28nm之间，实现性能和稳定的平衡。不过可以肯定的是，未来将会有越来越多的芯片厂商采用全新的制程工艺来进行性能和功耗的提升。

　　基于14nm FinFET工艺的骁龙820官方数据称性能相比上一代产品提升50%，而功耗则下降50%。如果官方数据属实的话，那么骁龙820至少在性能方面又是一款怪兽级别产品。