【IT168 资讯】从2G到3G经历了14年的时间，而从3G到4G用了4年时间。当5G仍然处于论证当中的时候，什么才是接下来通讯网络的发展趋势呢?答案就是4G全网通。从去年FDD试商用开始，4G全网通手机就像雨后春笋般冒了出来，在iPhone6也搭载了4G全网通功能后，仿佛4G全网通成为了高端旗舰的代名词。而挡在全网通手机面前的一大问题就是随着对越来越多的网络制式的支持，射频前端模块也会越来越多，从而导致功耗更高、调试更困难、干扰更大等问题。Qualcomm RF360前端解决方案旨在解决 LTE 和 LTE-Advanced 载波聚合中的频带碎片化问题，同时改善 RF 性能并帮助制造商更轻松开发支持2G、3G, 和 4G LTE 标准的多频带多模式移动设备。

　　RF360其实是对一整套射频前端芯片的统称，包含：动态天线匹配调谐器、包络功率追踪器、集成的功率放大器和天线开关和RF POP?等，能够使用同一套芯片支持全球范围内包括FDD-LTE、TD-LTE、WCDMA、TD-SCDMA、EV-DO、CDMA1X、GSM等所有网络，并且也针对全球所有地区网络进行了完善的调试。也就是说任何一个厂商使用骁龙芯片组后无需在射频模块进行重新调试即可适应全球所有地区网络。而在RF360推出之前，其他芯片厂商使用不同射频前端推出不同版本机型，在经过不同的调试最终售卖到不同的地区，无论是在功耗、漫游效果等方面表现差强人意，更重要的是在成本控制方面更加浪费。而RF360的出现基本上算是开创了“全球通全球4G网络”的时代。

　　时下越来越多的全网通手机问世，例如小米Note、努比亚Z9等高端机型，也比如华为荣耀4A等千元全网通机型都在硬件上搭载了相应的RF360芯片。如果说高通通过处理器性能将芯片平台分为骁龙200系列、400系列、600系列和800系列的话，那么至少在网络制式的支持方面，高通对旗下每一款产品都是一视同仁的。这也足见高通在通讯领域方面的强大技术实力和对于全网通的大力推广。