【IT168 资讯】根据金立在1月22日发出的MWC 2016邀请函，我们了解到金立将在大会期间，也就是2月22日举行新品发布会，正式发布全新的品牌形象以及旗下的新品手机。根据我们所得到的最新消息，确认金立在本场发布会上的主角就是已经拥有了一定曝光度金立S8手机。

▲金立MWC 2016邀请函

　　按照金立S系列的定位，预计S8将继续主打超薄机身设计，再加上最近金立一直在宣传的超级续航，我们大胆预测，这次发布的S8极有可能是一台既拥有超薄机身也支持超级续航的手机。据有关人士透露，该款新机还将支持更轻松的拍照功能，并配备压感屏幕。

▲曝光的金立S8背面图

　　根据曝光的产品背面图，可以确定金立S8将采用全金属机身，并且我们不难采用，其采用了不同于iphone6的天线设计，其后盖十分完整美观，预计新机应该采用了一种特殊的天线设计来保证信号的传输。而根据曝光的图片可以看出，S8预计会搭载5.5英寸的屏幕，据我们得到的信息，该屏幕的分辨率也将带给我们惊喜。而且通过曝光图我们发现了一个与以往最大的不同，新机的金立LOGO也与以往的金立LOGO不同，难道全新的品牌形象还有更加深刻的含义？若想了解更多相关的信息，请留意我们手机频道的后续报道。