【IT168 资讯】在手机芯片处理器领域当中,联发科的芯片一直被大众定位于入门级别,但实际上,从X10开始,联发科就开始发力于高性能处理器了,在高通810发热情况不理想的情况下,有不少品牌纷纷选用了性能更为平衡的X10T处理器,只是可惜好不容易提高了市场定位,却被友商一次过打回入门级,这伤心事就不说了。
话题回到联发科最新发布的X25处理器上,X25主频比X20更高,达到2.5GHz,同时,也在前代Helio X10的8核心基础上再次涨核,达到了10核心,再次创下手机芯片核心之最。
而目前就官方资料指出,魅族PRO 6将是首发 X25处理器的手机,并享有几个月的独占期,其特点是性能强悍而且低温省电。
从GeekBench数据库公布的跑分结果来看,魅族PRO 6将有高配和低频两个版本,分别搭载的是3GB/4GB内存,处理器主频分别为2.0GHz和2.5GHz,4.6寸1080屏幕,内置32GB存储空间,运行android6.0系统。加上之前支持压感等配置曝光,从侧面来看,直击iPhone SE是基本确定了。
再看性能,GeekBench泄露PRO 6核心跑分2060,多核心则达到了5317分,运行Android 6.0系统。在单线程方面比同为Cortex-A72架构的麒麟950还高,预计多线程性能则能够和Exynos 8890相提并论。
同时,我们也在数据库中发现了MT6797(Helio X20)的跑分,结果发现单线程最高可达2193,多线程则达到了恐怖的6965,估计使用X25的PRO 6目前调教还没有完成的原因,正式版会更加强劲。
无独有偶,今天安兔兔公布了魅族PRO 6的10核全开跑分为99948分,综合来看目前的成绩,在单核性能、多核性能,综合性能都确定优于麒麟950。另一方面,由于PRO 6还没有正式问世,如果能进一步优化的话,X25的性能就真的是十分可观了!