【IT168 资讯】据外媒报道，原本由三星半导体和台积电瓜分的iPhone芯片的格局在iPhone7上发生了改变，今年苹果iPhone7/iPhone7 Plus搭载的A10芯片将全部由台积电包揽。对此三星为了赢回未来的订单，已经开始有所行动，外媒最新消息显示，三星正在发力7nm制程工艺的芯片。
据韩国媒体Korea Times报道，本月三星执行副总裁领队奔赴半导体微影技术设备制造商荷兰ASML公司总部，准备购置最新的EUV极紫外光刻设备，可使用13.5nm波长的紫外光在芯片上蚀刻出更细致的纹理，主要用于接下来的7nm制程工艺，预计最快将于2017年上半年安装。
据了解，尽管进度有点延后，三星依然是第一个量产10nm制程芯片的厂商，首个大客户就是高通，此后，三星将会发力7nm制程，从台积电手中夺回苹果的代工订单。而在竞争对手台积电那边，有报道称，台积电将在今年第四季度完成10nm工艺认证，并在2017年第一季度，台积电将样品送交客户认证，最快在2017年第二季度实现小量生产。
