登录 / 注册
IT168手机频道
IT168首页 > 手机 > 手机资讯 > 正文

iPhone7主板芯片曝光 A10处理器有玄机

2016-09-02 06:46    it168网站原创  作者: 黎赟 编辑: 黎赟

  【IT168 资讯】苹果iPhone7和iPhone7 Plus将于9月7日(北京时间9月8日凌晨)正式发布,继上月初率先曝光了iPhone7的主板谍照之后,微博网友@GeekBar创始人磊哥 又曝光了iPhone7的PCBA,这次曝光的PCBA和上次曝光的主板形状完全一样,因此基本可以断定来自同一款设备,主板的式样也是典型的苹果风。

iPhone7主板芯片曝光 A10处理器有玄机

  此前@GeekBar创始人磊哥 也曾放出数张iPhone7的主板谍照,值得注意的是这次放出的谍照为“真正的PCBA”,就是已经将电子元件贴合在主板上,虽然最关键的处理器没有展现出来,但值得注意的是,A10处理器安装的位置与之前iPhone6s的完全不同。

iPhone7主板芯片曝光 A10处理器有玄机

  此外爆料人表示,A10处理器的针脚位相比A9有比较明显的变化,面积更大,中间还预留了四个空位,暂时还不清楚具体的作用。此外,主板的下方出现的大尺寸芯片脚位可能是为Intel基带芯片所预留,还有,Wi-Fi芯片尺寸变大,脚位增多,可能会支持新的传输协议,其信号强度与传输性能也会得到增强。

  总的来说,从曝光的谍照来看,全新iPhone7的主板较之前在芯片位上有着巨大的不同,在功能方面或许也将暗藏玄机,一切将有待9月7日苹果发布会上库克为大家揭晓了。

本文产品更多手机>>
苹果 iPhone 7
屏幕尺寸:5.5 CPU核心数:四核 操作系统:iOS 10 后置摄像头:1400万像素 网络模式:单卡多模(CDMA2000/WCDMA/GSM) 更多参数 >>
相关文章
  • 屏幕尺寸:5.5
  • CPU核心数:四核
  • 操作系统:iOS 10
  • 后置摄像头:1400万像素
  • 网络模式:单卡多模(CDMA2000/WCDMA/GSM)
  • 支持运营商:4G网络TD-LTE,FDD-LTE 3G网络联通3G(WCDMA),联通2G/移动2G(GSM)
  • 试客优秀文章
  • 热门话题
编辑推荐
首页 本文产品 评论 返回顶部