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联发科杀入车联网 2017年芯片即可量产

  【IT168 资讯】随着国产品牌的不断崛起,联发科技也逐步从幕后走向前台,而实际上它除了手机芯片这一核心产品线外,目前已经开启多元化布局,包括物联网、智能家居等都已经有不小的动作。而今日联发科技更是宣布正式进军车用芯片市场,希望以四大领域切入车联网领域,提供类似手机芯片一样完整且高度整合的解决方案,预计将于2017年第一季度提供首批车用芯片解决方案,并在下半年正式量产。

  当下车联网、自动驾驶汽车市场、无人车持续成为行业热门词,但想要支撑起这片新市场自然少不了无线半导体芯片的技术支持。而此前在智能手机、多媒体娱乐和无线连接等多方面有大量经验积累的联发科决心杀入这片市场,目前除了数百名工程师转投车用领域之外,内部也开始投入大量资金进行支援,迅速成长为继手机芯片、物联网之外的又一热门领域。

  目前车联网市场其实早有半导体业者杀入,例如今年10月高通吃下全球车用芯片大厂NXP,11月三星电子更是以80亿美元收购美国汽车零组件供应商Harman,至于英特尔则是在去年收购主攻FPGA技术的Altera,目前包括知名车商奥迪在内的辅助驾驶系统就是来自于Aletra的技术支持。而联发科目前抢入这片市场是否有优势?

联发科技杀入车联网 芯片2017年Q1出货
▲联发科副总经理暨新事业发展本部总经理徐敬全

  根据联发科副总经理暨新事业发展本部总经理徐敬全的介绍来看,虽然联发科在这方面并没有太多建树,但此前已经在手机、TV和智慧家庭方面积累的大量经验皆可带入,此外高整合度、低功耗的SoC、3G/4G通信技术也是它的优势所在,当然最核心的一点则是联发科的产品往往有明显的价格优势,如果复刻在手机芯片市场的经验来看,联发科很可能会称为车联网市场普及的最大推手和赢家。

  具体细节方面,联发科将锁定Telematics、Infotainment、Safety ADAS三大领域,并针对上述领域推出四大应用产品,分别是以影像为基础的先进驾驶辅助系统(Vision-based ADAS)、高精准度的毫米波雷达(Millimeter Wave)、车载信息娱乐系统(In-Vehicle Infotainment)和车载通讯(Telematics)解决方案,希望可以在汽车出厂时就能搭载这些完整且高度整合的系统解决方案。

联发科技杀入车联网 芯片2017年Q1出货
▲联发科锁定Telematics、Infotainment、Safety ADAS三大领域

  不过由于汽车产品的生命周期较长,在加上汽车产业对安全有着更高的规范要求,而联发科也表示产品需要1年半左右的时间来完成全部适配和优化,预计正式量产需要到2017年下半年。不过随着车联网芯片解决方案的即将推出,联发科对这片新兴市场仍持积极态度,除了预估2018年就会有盈利外,也希望在2020年至2025年实现车用市场20%-30%的市场占有率,并做到集团营收的10%占比,当然与之而来的还有毛利率的提升。

  另外除了车联网外,联发科副董事长谢清江还透露,联发科内部评估AI未来几年将迎来重大发展,人工智能的技术除了会载入到手机、电视等各式产品,还包括各类生活设施,而联发科目前也已经有专职团队对此进行研究,并持续增加资本投入。

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