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一体成型设计 LG G6背面渲染图曝光

  【IT168 资讯】LG G6虽然没有三星GALAXY S8那样吸引眼球,但毕竟是LG家族的旗舰机型。外媒曝光了该机的背面渲染图,从图中我们可以看到,一体成型的设计或许不再沿用半模块化设计。2017年3月正式发售,同前代相同,LG G6计划在2月下旬的MWC大展上亮相,但发售日期要比G5(4月发售)提前一个月。

一体成型设计 LG G6背面渲染图曝光

  LG G6将不再延续模块化设计,而是采用高级别防水机身。尽管没有透露更多具体的细节,但如果LG G6确为高级别防水机身设计的话,那么至少将达到三星GALAXY S7的IP68级水准。同时如果该机继续保持LG手机在可换电池的优点,那么更出色的防水设计,无疑能够为LG G6增添更多的卖点。

  从背面轮廓来看,在外观设计上来看和LG G5比较接近,机身宽度要更窄一些(G6为72.43mm,G5为73.9mm),尽管厚度上的尺寸仍未得到确认,但是相信应该要比前代更薄一些。

一体成型设计 LG G6背面渲染图曝光

  同时尽管由于良率和供货问题,LG有可能不会为LG G6配备双曲屏,但却会借助升级触控屏分辨率来提升竞争力。根据网友@元交的八妹最新的爆料称:“新出炉的LG G6很棒,而且所配的4K面板居然升级了”。虽然同样不清楚具体的细节,但至少预示着LG G6首次配备4K显示屏应该没有什么悬念。

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