【IT168 资讯】作为一家有着15年深厚历史积淀的国产手机品牌，金立同包括高通、联发科、三星、爱普生、SONY等在内的全球领先的供应商都保持着良好的长期合作关系。近日，金立与美国高通公司达成了新的3G和4G中国专利许可协议。通过本项协议，金立将获得高通的最新技术，大大提升金立开发创新且强大的智能终端的实力。

▲金立M2017发布会

　　不仅仅是零部件供应，金立和高通在技术合作方面近年来也不断取得新的突破。2016年12月26日，金立与美国高通公司达成了新的3G和4G中国专利许可协议。按照协议条款，高通授予金立开发、制造和销售在中国使用的3G WCDMA及CDMA2000和4G LTE(包括 “三模” GSM、TD-SCDMA和LTE-TDD)完整设备的付费专利许可。

　　在此之前，高通公司就曾经在官方微博公布最新消息，宣布与金立合作共同打造全新的高端政商旗舰手机金立M2017。金立M2017搭载了高通骁龙653处理器，这是目前业内功耗与性能平衡颇佳的处理器芯片，最高主频达1.95GHz，轻松满足了商务用户日常工作和影音娱乐等使用场景的需要。

▲金立高通联合海报

　　金立通过与高通等国际领先的高科技供应商的强强联手，将其高科技融合到自身强大的高端制造能力之中，不断提升着自身的品牌形象和产品品质，最终使得金立手机在用户体验上实现全新的可能，更好的满足广大用户多种类型和场景的使用需求。