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晶圆厂代工年增10% 三星或将业务分拆

  【IT168 资讯】苹果新一代 iPhone 手机使用的 A11 芯片基本已经确定由台积电全盘拿下,甚至明年的A12也已经列入与台积电的独家合作规划之中,三星半导体显然受到不小的冲击。但似乎状况有所好转,根据韩国媒体 Korea Economic Daily 最新的报导显示,三星电子旗下的晶圆代工团队已经逐步摆脱苹果转单的冲击,今年的营收更是预计有 10% 的成长,而且三星眼看接单火热,打算让晶圆代工另行独立。

  韩国媒体的消息透露,隶属于三星System LSI部门的晶圆代工团队,今年业绩增加10%,营收已经达到40亿美元,从这个数字来看,基本上等于三星非存储业务有 40% 的营收来自于晶圆代工。据了解三星受到亮眼成绩鼓舞,准备把晶圆代工业务,从 System LSI 拆分出来,变成独立单位。

晶圆厂代工年增10% 三星或将业务分拆

  实际上三星的晶圆代工业务这两年才逐步有起色,过去几年基本都靠苹果处理器的订单撑场面,此前甚至传言由于 iPhone 7 使用的 A10 订单由台积电全盘接受,让三星备受打击。但似乎三星很快就从谷底中爬出,不仅拿下了 10 纳米的高通835处理器订单,而且明年初还要替高通生产服务器芯片,此外海积极替AMD(微处理器)、Nividia(图形芯片)、Ambarella(影像处理器)、特斯拉(自动驾驶系统芯片)等合作。

  台湾产业链内部人士@冷希Dev也在微博上指出,三星成功抢单的原因在于制程先进,率先生产的 10 纳米芯片不仅拿下了众多重量级客户,而且其量产时间甚至比台积电还更早一步。

  由于三星电子的企业版图庞大,旗下既有晶圆代工业务、也有IC设计,难免会存在业务冲突。所以该人士也透露,三星为了解决此一冲突、可能会把系统半导体部门一分为二,晶圆代工和IC设计各自独立,以强化竞争力。

晶圆厂代工年增10% 三星或将业务分拆

  韩媒 BusinessKorea 此前表示,当前三星的系统半导体事业由System LSI部门包办,底下分为四个团队,包括系统单芯片(SoC)团队、负责开发行动处理器,LSI团队、研发显示器驱动芯片和相机感测器;以及晶圆代工团队、晶圆代工支援团队。而三星考虑重整System LSI部门,拆分成设计和生产两大单位,SoC和LSI团队自成IC设计单位,晶圆代工和支援团队则组成生产单位。

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