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厉害了 明年A系列芯片或采用7nm工艺

2017-01-04 01:02    it168网站原创  作者: 石雨 编辑: 石雨

  【IT168 资讯】尽管即将发布的高通骁龙835以及传闻中的麒麟970都已经确定或很大程度上可能采用10nm制程工艺,而目前看来10nm技术也是当下SoC可量产技术中最先进的工艺,但根据台湾媒体《工商时报》的报道称:台积电目前正在试生产基于7nm工艺以供明年的苹果设备使用。

厉害了 明年A系列芯片或采用7nm工艺

  另外台积电联席首席执行官刘德音表示,台积电将于2017年完成对7nm工艺的开发,在2018年正式量产,并且根据台积电透露的细节,采用7nm芯片的处理器速度将比16nm处理器提升40%,功耗降低65%,芯片面积减小近60%。

厉害了 明年A系列芯片或采用7nm工艺

  而至于今年最受关注的iPhone8的情况来看,几乎有所媒体导向均认为苹果将在明年推出三款手机,其中两款分别是iPhone 7和iPhone 7Plus的升级版,另外一款则是改动较大的全新系列产品,可能是5寸或者5.8寸。既然产品线被细分,自然代工难度也更大, 往年的苹果只采用双代工厂策略,富士康主要代工5.5寸版iPhone,和硕主要代工4.7寸版iPhone,今年苹果则将采用第三家代工厂一起生产新一代的iPhone。

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