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10nm订单持续紧张 台积电或推12nm工艺

  【IT168 资讯】目前已经有诸多信息表示,无论是台积电还是三星,在 10 纳米制程工艺上都遭遇到良率问题,而这也直接导致采用改工艺的高通骁龙835、苹果A10X、联发科Helio X30等移动芯片供货紧张,并且问题有可能会持续一整年。目前有台湾媒体表示,为了缓解这一问题,台积电计划推出 12 纳米的制造工艺,不过并非是全新研发,而是此前 16 纳米工艺的第四代改良版本。

  根据台湾媒体的信息显示,在联发科最近的一次财务会议上,台积电、日月光等高层悉数到场,而有分析师则在现场询问了台积电高层是否真的有 12 纳米工艺,而台积电则回应确实在研究类似的新技术,但是否最终命名为12纳米还有待进一步确认。

  虽然没有直接给出答案,但台积电高层人员也同时表示,台积电的策略始终都是持续改进每一代工艺,而这暗示 16 纳米工艺目前还在持续改进中。根据此前的报告,台积电所谓的 12 纳米工艺相比于现在的 16 纳米来说,不仅拥有更高的晶体管集成度,而且在性能和功耗方面进一步优化,有较大的升级幅度。

10nm订单持续紧张 台积电或推12nm工艺

  目前台积电的 16 纳米工艺已经发展了多个版本,包括FinFET、FinFET Plus、FinFET Compact等,而若推出 12 纳米工艺,不仅可以在市场上缓解 10 纳米工艺带来的订单紧张问题,而且还可以市场营销上反击三星、GlobalFoundries、中芯国际等对手的 14 纳米工艺,避免订单的流失。

  目前还无法确定该工艺的制程将何时开始应用,但目前摆在台积电面前的问题是,10 纳米工艺的良率还有待进一步提升,台积电目前的合作客户产品包括苹果A10X、A11、Helio X30、麒麟970等都存在一定的供需紧张问题。

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