【IT168 资讯】目前首批采用台积电 10 纳米制程的移动芯片包括联发科Helio X30、海思麒麟970、苹果A11X，但受限于先进制程的产能问题，各大芯片都面临供货紧张的局势，例如搭载联发科 Helio X30 的终端产品就从预期的第一季度延迟至第二季度。目前产业分析师@冷希Dev则进一步指出，受限于产能以及客户的关系，联发科或将下调 10 纳米订单的投片需求，以延缓目前毛利率过低的情况。
关于这款 Helio X30 芯片的具体信息其实已经对外公布很长一段时间了，但联发科官方却始终未展开正面宣传。而在本次MWC 2017上，联发科技资深副总经理暨首席运营官朱尚祖也坦诚，受限于 10 纳米工艺的技术影响，Helio X30芯片的进展程度确实比往年慢了些。另外他此前也表示，Helio X30的合作客户要比上一代产品Helio X20少一些，目前预估终端产品在 10 款以内。
此前已经有台湾媒体表示，由于出货量有望突破一亿台的OPPO、Vivo两大客户今年并无计划推出搭载联发科Helio X30 芯片的产品，且联发科原先的大客户乐视遭遇资金问题，目前该项目进展缓慢。另外此前的大客户小米决定采用高通方案，因此目前需求量较多的仅剩下魅族，因此市场传出联发科向台积电下调Helio X30 的投片亮也在情理之中。
联发科目前的毛利率始终不见长，此前公司一度寄希望于这款 10 纳米的Helio X30芯片上，不过在目前看来，由于客户规模不断缩小，势必会进一步降低联发科的毛利率。虽然下调投片量或致高额研发费无法回收，但对于目前的联发科来看似乎也是无奈之举。
