【IT168 资讯】日前意法半导体与DSP Group(无线芯片组解决方案供应商)、 Sensory(语音接口和关键字检测演算法开发商)联合公布了具备高效语音检测处理的麦克风技术，该麦克风封装紧凑精巧，具有关键字识别功能，预计今年第1季末发布产品原型，并于明年初开始量产。值得一提的是，该技术有望集成在明年的智能手机设备中，并发展为新一代的语音唤醒技术。

　　传统的声控麦克风已经做到了用户无需触控屏幕即可将其唤醒，此前摩托罗拉、华为等厂商都推出相关的语音唤醒产品。但由于处理性能有限，往往需要先唤醒主系统的处理器才能识别所收到的指令。而目前这项新技术可以在无需唤醒主系统的情况下检测和识别指令，实现高效且直观的无缝人机互动，可应用在智能手机、电视电器、智能家居系统等场景中。

　　另外新款麦克风也采用 DSP Group 的 HDClear 超低功耗音讯处理芯片，大幅降低能耗，甚至可以做到几年内都无需充电或更换电池。另外由于新的技术将直接执行命令，而取代以往的先识别后执行的方案，所以语音命令的回应速度将更加迅速。

　　随着语音操作的渐成主流，目前已经有越来越多的产品采用智能语音处理技术，而结合了小尺寸，高集成度以及长续航的解决方案也将是未来的趋势，不少分析师甚至指出，明年主流旗舰手机就会开始搭载此类功能，并逐步扩展到更多智能产品上。