登录 / 注册
IT168手机频道
IT168首页 > 手机 > 手机资讯 > 正文

小米澎湃S2芯片曝光 16nm工艺年底商用

2017-03-13 11:38    it168网站原创  作者: 闫煦 编辑: 闫煦

  【IT168 资讯】两周之前,小米发布了旗下首款自研SoC——澎湃S1,这颗处理器采用28nm HPC+工艺,8*A53核心设计,主攻中高端市场,并在小米5c上成功首发。显然,小米对于自研芯片有着一定规划,目前已经在着手更高阶的SoC设计。据内部人士爆料,澎湃S2的样片已经完成,将采用台积电的16nm FinFET工艺打造,预计年底商用。

小米澎湃S2芯片曝光 16nm工艺年底商用

  其实,早在澎湃S1发布之前,就有消息称小米还有一款更高阶的澎湃S2处于研发阶段,将采用最新的10nm的工艺制造,性能比肩友商的旗舰处理器。目前,业内人士终于也确认,小米已经联合台积电完成了澎湃S2的流片,澎湃S2仍是8核心设计,支持5模,利用台积电16nm FinFET工艺制造,顺利的话预计将于第3季量产,第4季就有相应的产品发布。

  值得注意的是,澎湃S2并没有采用此前传言的10nm工艺,一方面是因为小米初涉芯片产业,还是以稳定成熟为主,另一方面也因为目前10nm工艺的良率、产能均有限,成本不易控制。而台积电的16nm FinFET工艺已经相当成熟,麒麟960和A10 Fusion均选择了该工艺,有着不错的表现,因此澎湃S2采用16nm而不是10nm也是一个聪明的决策。

小米澎湃S2芯片曝光 16nm工艺年底商用

  关于澎湃S2的首发机型,有可能是小米6c,考虑到当时的旗舰处理器已经普遍维持在10nm制程,因此澎湃S2运用在小米旗舰产品的可能性并不大。

相关文章
  • 试客优秀文章
  • 热门话题
编辑推荐
首页 本文产品 评论 返回顶部