【IT168 资讯】如果我问智能手机芯片哪家强，那么90%的用户肯定会说美国高通。那么问题来了，5G时代如何才能更好的服务中国移动用户。今天，北京建广资产管理有限公司，联芯科技有限公司 ，高通以及北京智路资产管理有限公司共同签署协议成立合资公司——瓴盛科技有限公司。合资公司将专注于针对在中国设计和销售的、面向大众市场的智能手机芯片组的设计、封装、测试、客户支持和销售等业务。

　　随着国内移动通讯的快速发展，用户的需求也不短增长。三年前，这四家公司就共谋了瓴盛科技有限公司，未来这家公司将主营移动通信芯片方向，从设计、封装、测试、客户支持和销售等业务的一体化合资公司。高通作为移动通讯的资深公司，将会把丰富的技术注入这家新公司内。瓴盛科技未来目标也要将它的芯片做到与骁龙移动平台持名。

　　合资公司的成立，也将开启四家公司合作的里程碑，这也是新合作的模式。未来，瓴盛科技研发的芯片也将扩充到一带一路周边国家。之前也有财报表示今年高通将国内市场份额扩充到65% ，本次合资公司进一步展示了高通对于中国移动通信产业的长期承诺。瓴盛科技有限公司的成立会扩展高通全新的细分市场和客户，从而快速发展的半导体业务的补充。

　　关于瓴盛科技的关合作事项须经有关部门批准，预计合资公司将于今年晚些时候整合完毕。虽然未来消费者在使用手机当中看不到，但这次合作绝对是这四家公司在新型合作上的一大步。未来，瓴盛科技也并不会影响现有的高通骁龙平台芯片，高通只是进一步完善扩大了自己的创新理念。当然，未来收益的更多的一定是我们消费者。