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苹果A11性能残暴:10nm工艺6核心设计

2017-09-11 09:44    it168网站原创  作者: 闫煦 编辑: 闫煦

  【IT168 资讯】苹果将在北京时间9月13日凌晨召开发布会,届时新一代iPhone就将正式亮相。毫无疑问,全新iPhone将搭载苹果最新的A11芯片,而根据最新的消息来看,这颗芯片将接棒A10 Fusion成为最强的移动端处理器。

苹果A11性能残暴:10nm工艺6核心设计

  目前开发者从iOS 11 GM固件挖出有关全新A11芯片的消息,据悉A11采用台积电的10nm工艺打造,并不是之前A10 Fusion采用的2+2核心设计,而是6核心设计,包括 2个高功率的「Monsoon」(季风)核心以及4个低功率「Mistral」(西北风)核心,并且6个核心全部独立寻址。

  这种强悍的设计无疑令A11成为新一代的「跑分怪兽」,预计其单核跑分有望较上一代提升1.2倍,达到4100+,多核跑分则突破10000+,继续领先一众安卓旗舰芯片。

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