【IT168 资讯】距离11月26日“全面全面屏 金立2017冬季产品发布会”还有11天，关于金立高端旗舰M7 Plus的曝光信息也开始多起来，之前我们曝光过金立M7 Plus的外观以及支持最新的无线快充标准。今天，安兔兔曝光了一组金立新机M7 Plus的配置信息。根据安兔兔曝光的信息来看，金立M7 Plus将采用近期口碑较好的高通骁龙660处理器，标配6GB+64GB 运存内存组合，而跑分也突破了10万+。

▲金立M7 Plus硬件配置曝光

　　高通骁龙660芯片采用了高通自主定制的Kryo 260八核CPU，架构设计上跟骁龙835的Kryo 280较为接近。核心工艺方面，660采用了非常先进的14纳米LPP工艺(与高通骁龙821相同)，在功耗控制、发热控制上相对于去年的旗舰芯片以及同批次的大部分芯片都有较为明显的优势。

▲金立M7 Plus硬件配置

　　综合之前曝光的信息看，金立M7 Plus将会搭载了一枚6.43英寸的超大屏幕，由于采用了全面屏设计，其机身体积控制的比较理想，屏幕来源毫无疑问依然是深度合作伙伴三星AMOLED。而整机正面设计延续了金立一贯简约的风格，再加上此前已经被相关媒体证实了的高功率无线充电技术，整体不俗的配置，让金立M7 Plus高端商务旗舰无可撼动。

　　随着11月26日金立的“全面全面屏-2017冬季产品发布会”的临近，相信我们距离揭开金立M7 Plus的神秘面纱已经不远了。