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金立中移动展台:全场唯一全面上全面屏手机

  【IT168 资讯】一年一度的中国移动全球合作伙伴大会正在广州举行,这次大会以“和创未来,智连万物”为主题,展出了不少物联网技术以及未来5G技术,同时也吸引一众国内外的手机厂商以及芯片厂商参与到这次移动合作伙伴大会。金立即将在11月26日举行新品会,这次移动展金立将新品带到了非常,而且全都是全面屏手机。


▲金立展台

  金立这次参加移动展带来了全线的全面屏产品,金立将会在11月26日举行发布会,发布8台全面屏手机,而其中6台全面屏手机在移动展上提前展出,也成为全场唯一一家全新手机产品都是全面屏幕的手机厂商。

移动展金立展台
▲金立金钢2

  金立大金钢2是一台早前发布的大电池全面屏手机,拥有6英寸的全面屏设计,以及拥有5000mAh大电池设计,售价仅为1999元。

移动展金立展台
▲金立S11S

  金立S11S是一款即将发布的四摄全面屏手机,这台手机拥有6.02英寸超清全面屏,同时拥有前后双摄设计,主打拍照和美颜,是金立最新的全面屏拍照旗舰手机。

移动展金立展台
▲金立S11

  金立S11同样是一款全面屏四摄手机,拥有前后双摄,6英寸全面屏,内置安全加密芯片,定位比金立S11S稍低,但依然拥有非常出色的四摄拍照效果。

移动展金立展台
▲金立M7

  金立M7已经登陆市场一段时间,拥有6.01英寸的三星AMOLED全面屏,并且使用联发科最新的Helio P30处理器,拥有出色的性能,并首次采用安全双芯片设计,在安全加密芯片的基础上增加了支付安全芯片,可以保障手机的支付过程的安全,这台手机还拥有相当出色的双摄拍照效果,内置的VPU针对拍照进行优化,提升手机的拍照能力和拍照效果。

移动展金立展台
▲金立F6

  金立F6是一台针对中低端市场的全面屏手机,金立的全面全面屏策略下将全面屏手机覆盖所有价格段,金立F6同样拥有5.7英寸全面屏,1300万像素+200万像素的双摄像头组合,使用高通骁龙450处理器,3G/4G的运存,虽然定位在中低端市场,但配置也毫不逊色。

移动展金立展台
▲金立大金钢3

  金立大金钢3也是一款未发布的产品,大金钢3拥有5.5英寸的全面屏,手感相当出色,并且这款手机内置了4000mAh电池,延大金钢系列的长续航高性价比的定位,大金刚3采用高通骁龙425处理器,3GB的大内存,定价相信会非常给力。


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