【IT168 厂商动态】北京时间11月26日，金立在深圳召开“金立全面全面屏 超级发布会”，在今天的发布会上，金立一口气发布了8款产品，而这八款产品全部配备了全面屏，标志着金立要早于众多厂商进入全面全面屏的时代。

　　金立集团董事长兼总裁刘立荣表示，金立将担负中国品牌全球化的使命，金立在2017年初就预计到了全面屏的爆发，而全面屏这一技术将会是2017年的主旋律，这种趋势不可逆，不可挡，金立也将全面屏作为手机差异化的重要一环。

　　而金立在发布会当天表示，金立将全系列产品全覆盖做到全面屏，M、F、S、金刚四大系列都将会是全面屏手机。金立还在全面屏生态上一直努力，在很多第三方APP上进行针对全面屏的优化，让用户使用更出色。

　　四摄全面屏 更美更清晰的金立S11s

　　金立S11s采用玻璃和金属结合的设计，3D四曲面玻璃以达到手感与视觉的平衡。在3D四曲面的过渡方面采用了G3曲率，近乎完美的连续曲面。机身背部采用流光玻璃，微纳纹理工艺，使得背面流光溢彩。

　　不锈钢中框，硬度提高27%，高抛光的工艺与机身背部更自然的融为一体。正面一块6.01英寸的18：9 FHD屏幕，AMOLED材质的屏幕表现相当出色。

　　拍照方面金立S11s采用1600+800后置双摄 前置2000+800双摄，ISP硬件实时虚化，软件上支持AI人脸关键定位，3D色域美肤，美颜更自然。

　　这次发布会的手机上采用amigo 5.0系统，全新的系统更加人性化。

　　金立amigo 5.0系统中标配“负一屏”，金立此次新增了许多妙用功能。其中较为突出的“智能场所服务”功能，让人眼前一亮，“一键直达”的设计理念，方便手机用户查看使用场景相关的资讯或服务。

　　智能场所服务作为手机负一屏的“进场服务”入口，除各大连锁餐饮外，还针对商场、超市、机场等提供“进场服务”，比如“优惠买单”、“信用卡活动”“电影购票”等，让用户在各种场景中便捷使用多种刚需服务。据了解，该项服务由及刻提供。

　　硬件上采用6+64超大内存组合，联发科 Helio P30处理器，性能与续航兼备，一块3600mAh的超大容量电池，支持18W的快充。

　　金立S11与S11s外观几乎一致，只不过在配置上稍有不同，联发科P23处理器，4+64GB内存 5.99英寸全面屏 3410mAh电池。

　　安全+全面屏 金立M7 Plus

　　金立M7 Plus 采用了非常奢侈的材料，皮革+金属+玻璃三种材质完美融合，打造出刚柔并济、匠心独运的气质，而中广采用不锈钢金属材质，同时辅以21K黄金镀层，强大的气场铺面而来。

　　屏幕方面，一块AMOLED材质6.43英寸全面屏，屏占比高达86%，显示效果相当出色。

　　配置方面金立M7 Plus采用6+128超大内存组合，高通骁龙660处理器，性能提升非常明显，一块5000mAh的超大容量电池可以轻松使用两天，最后金立M7 Plus还支持10W功率的Qi无线充电。

　　在之前发布的金立M7这次又增加两款颜色：枫叶红 琥珀金。

　　除此外，金立还发布了F系列的F6、F205以及金钢系列的大金钢2和金钢3，今天共发布8款手机。

　　售价和发售时间如下图所示：

　　售价公布，定位商务旗舰的金立 M7 Plus 4399 元，四摄旗舰 S11S 和 S11 分别为3299 元、1799 元，金立金钢 3、F6、F205 分别为1399元、1299 元和 999 元。