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骁龙670参数曝光 10nm工艺/2+6核心设计

2018-02-11 10:06    it168网站 原创  作者: 闫煦 编辑: 闫煦

  【IT168 手机讯】高通在中高端SoC市场的地位依旧强势,继去年12月发布旗舰SoC骁龙845后,主打中端市场的骁龙600系列也将迎来升级迭代,骁龙670移动平台的相关参数已在WinFuture的报告中泄露,亮点颇多。

  这份报告显示,骁龙670将采用10nm LPE工艺制造,配有6颗Kryo 300 Silver核心(基于Cortex A55定制)的效率集群,2颗Kryo 300 Gold核心(基于Cortex A75定制)的性能集群。高效核心的频率为1.7GHz,而高性能核心频率高达2.6GHz。每个集群都有一级缓存32Kb,二级缓存128Kb,三级缓存1024Kb。

  骁龙670配有Adreno 615 GPU,主频430至650MHz,必要时主频可超至700Mhz用于强化图形渲染。ISP将支持双摄像头,采用骁龙 X20系列的调制解调器,能够提供高达1Gbps(理论)的下行速度。同时支持UFS内存eMMC 5.1闪存标准。

  按照惯例,骁龙670将在2018年上半年正式发布,首发该芯片的产品极有可能出自vivo、OPPO的产品。

关键字: 高通 , 骁龙
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