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骁龙855关键参数曝光 率先搭载X50 5G基带

2018-03-09 00:19    it168网站 原创  作者: 闫煦 编辑: 闫煦

  【IT168 手机讯】按照规划,5G将在2019年正式商用,而高通似乎已经有了完整的产品计划,尤其是针对自家的下一代旗舰移动平台,也就是传说中的骁龙855。

  根据推特用户Roland Quandt的爆料,日本软银在2月份发表的财报中不慎透露了高通下一代旗舰SoC的相关信息,正如传言一样,其代号为SDM855,或许是从苹果的命名中得到的灵感,高通称之为“骁龙855 Fusion”,暗示其强大的性能。

高通宣布联合18家厂商推出5G终端

  特别之处在于,这颗骁龙855 Fusion并不会搭载今年2月发刚刚布的X24 LTE基带,而是直接搭载5G基带骁龙X50。鉴于软银收购了ARM公司,ARM作为授权高通CPU架构的直接合作伙伴,以上消息可信度较高。

  骁龙X50是全球首款5G调制解调器,可以利用28GHz毫米波频段提供的大带宽,结合先进信号处理技术,实现5Gbps的下载速度。基于这款调制解调器,高通实现了28GHz全球首个5G数据连接,并顺利发布了首款5G智能手机参考设计,为5G商用奠定了良好基础。

高通宣布联合18家厂商推出5G终端

  年初的时候高通宣布将与18家OEM伙伴展开合作,共同打造采用骁龙X50 调制解调器的设备,其中的手机品牌就包括华硕、HMD、HTC、LG、OPPO、夏普、索尼、vivo、小米以及中兴。

  如果骁龙855 Fusion与X50 5G基带的结合信息属实,无疑将加速厂商5G终端的研发进程,或许2019年的旗舰机型5G将是标配。

关键字: 骁龙 , X50 , 5G
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