【IT168 手机讯】日前联发科宣布推出新一代移动芯片组——Helio P22，采用台积电12nm FinFET工艺打造，强化了AI、成像以及连接特性，令中端手机也可以拥有高端手机的部分特性，进一步加强联发科在中端以及入门级市场的竞争力。
联发科Helio P22是旗下首款采用12nm工艺制造的中端芯片，内置8颗Cortex-A53核心，最高主频2.0GHz，搭配了PowerVR GE8329图形处理器，最高支持到1600×720(20：9)的分辨率，兼容主流的全面屏设计。
联发科Helio P22内置ISP，支持最高1300万像素+800万像素的双摄像头组合，可实现实时背景虚化、降噪、HDR等功能。此外联发科表示，Helio P22支持TensorFlow，TF Lite，Caffe和Caffe2等通用AI框架，多场景可实现AI加速体验。
连接性上，联发科Helio P22是一款全网通芯片，支持双卡双待，下行Cat.7，蓝牙5.0以及802.11ac Wi-Fi。目前Helio P22系列现已投入生产，并将于第二季度在消费类设备中亮相，搭载该产品的终端预计售价200美元。
