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利好消息!台积电7nm芯片订单量增加

  据台湾媒体Digitimes报道,台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)的7nm芯片的订单量正在增加。7nm工艺作为目前最先进的技术,台积电在这方面可是行业内的佼佼者,因为这些芯片中填充了超过10亿个晶体管。芯片中的晶体管越多,芯片的功能越强大并且能量效率也就越高,台积电7nm订单量的增加,对整个手机行业都是利好消息。

  芯片中的晶体管越多,芯片的功能越强大并且能量效率也就越高。目前最密集的芯片采用7nm工艺制造,苹果、高通和华为等公司均是台积电的重要客户。此前苹果公司因iPhone销量下降减少了订单,给台积电带来了不小的营收压力,导致台积电7nm芯片在今年第一季度的时候利用率达到了最低点。这次订单量的增加,台积电表示,在今年的第三季度7nm芯片的生产线将满负荷运转。

  据悉,高通和研发科也正在密切关注台积电7nm芯片的生产进度,预计本季度晚些时候会向台积电下达更多的订单。另外在今年第三季度,台积电将忙于准备iPhone的A13 SoC。

  此外,台积电表示,在今年下半年,台积电将开始投产由EUV极紫外光刻机技术制造的7nm芯片。

  本文编辑:李璐

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