面对即将到来的5G，联发科于台北电脑展期间推出了旗下首款集成5G调制解调器的移动平台芯片，这颗芯片采用7nm工艺打造，同时引入了最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU架构设计，为首批高端5G智能手机提供支持。

　　联发科技5G移动平台集成了自研的Helio M70 5G调制解调器，这是一款多模芯片，可适用于5G独立与非独立（SA/NSA）组网架构，同时也兼容2G、3G、4G网络，拥有智能节能功能和全面的电源管理，最高4.7 Gbps的下载速度和2.5 Gbps的上传速度。

　　相比于目前主流的外挂基带方案，联发科的节能型封装方案能够以更低功耗达成更高的传输速率，为终端手机厂商打造全面的5G解决方案。

　　考虑到5G网络下涌现的高强度应用场景，联发科技5G移动平台还在性能上做了针对性提升，采用7nm工艺打造，引入了ARM最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU架构设计，性能相比上代架构有着显著提升，支持60fps的4K视频编码/解码，以及超高分辨率摄像机（最高8000万像素）。另外，联发科独立AI处理单元APU也有升级，支持更多高级的AI应用。

　　此次联发科并没有宣布这款芯片的具体名称，完整的技术规格也并未公布。但联发科表示，这款5G芯片主要为在亚洲、北美和欧洲推出的全球Sub-6GHz频段5G网络而设计，将于2019年第三季度向主要客户送样，首批搭载该移动平台的5G终端最快将在2020年第一季度问市，具体的参数细节也将在未来几个月内揭晓。

　　此外，联发科还公布其在RF技术上与OPPO、vivo以及领先的射频供应商Skyworks，Qorvo和muRata等多家企业将共同合作，为纤薄时尚的智能手机的5G前端模块提供完整的解决方案。