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全球首款量产1亿像素 小米 CC9 Pro评测

  2019年即将进入尾声,这一年里小米发布了全新的CC系列产品,主打手机拍照。而11月5日,小米更是将CC系列进行了全面的升级,在小米CC9 Pro上首发量产1亿像素,作为一款拍照旗舰机,最大的亮点就是用上了在一亿像素+五摄的超强镜头组,究竟一亿像素的表现如何,引起了不少网友的关注。接下来我就为大家送上这款产品的相关评测。

  小米相机团队独立之后,小米手机在影像上取得的成绩也是大家有目共睹的。2018年初,小米MIX 2S首次亮相DxOMark榜单就以101分的拍照评分持平iPhone X,随后采用同款相机模组的小米8、小米MIX3经过持续优化,成功跻身当时DxOMark榜单第四、第三的位置。而今年的旗舰小米9更是在发布时就收获了DxOMark拍照榜单全球第三,视频全球第一的好成绩。

  全球领先的影像功能

  此次小米继续在影像功能上发力,小米CC9 Pro搭载了小米与三星深入合作定制的ISOCELL Bright HMX传感器,这枚传感器的像素数高达1.08亿,是业界第一款超过一亿像素的移动图像传感器,尺寸也是达到了1/1.33英寸,是目前最大的移动图像传感器。这个传感器可以拍出分辨率高达12032*9024的照片,突破了传统的传感器像素认知。


  从参数上看虽然只是一个尺寸的变化,不过相应的对于模组的设计、元件堆叠以及后期调教都是新的挑战。就模组设计而言,传感器的相面变大,加上F 1.69的超大光圈,相应的镜组也更为复杂,小米重新设计了高规格的7P镜组,更在尊享版中首次引入8P镜组,保证了相机的光学特性。同时镜组规格在体积、自重上也有所增加,与之匹配地,小米特别定制了一枚大推力马达,实现了OIS光学防抖,进一步提升了暗光成片率,充分发挥出传感器大底的优势。

  除了目前配置最高的千亿像素主摄,小米CC9 Pro还搭载了业界最为领先的五摄系统,包括1.08亿像素广角镜头、1200万像素人像镜头、10倍混合超长焦镜头、2000万像素超广角镜头以及200万像素微距镜头,五颗摄像头各有所长,覆盖了人像、长焦、超广角以及微距等拍摄场景。

  三星ISOCELL Bright HMX影像传感器支持四合一像素合并技术(Tetracell),F1.69超大光圈,能够在低光照条件下比其它小型传感器吸收更多光线。另外小米CC9 Pro同步升级了超级夜景算法,基于RAW格式进行高精度的多帧降噪处理,配合大感光的传感器,令夜景画质更清晰明锐。

  除了性能优秀的主摄外,小米CC9 Pro的副摄像头也同样有着不俗的性能。其中人像镜头采用了经典的50mm黄金较短。50mm 焦段的镜头又被称为标准镜头,因为其视角与人眼的视野相当,通过50mm的镜头看见的世界能够最真实的还原当时的现场氛围。小米将这枚人像镜头的传感器升级至1200万像素,还采用了1.4μm大像素、dual PD双核对焦的规格,完全不输于部分旗舰产品的主摄,配合AI算法,可以准确识别人与背景,从而实现渐进式景深,打造出更加自然的人像照片。

  超长焦镜头的加入,让小米CC9 Pro拥有了更为出众的变焦能力,支持10倍混合变焦以及最大50倍数码变焦。搭配OIS光学防抖,可以实现远距离场景的拍摄。值得一提的是,小米CC9 Pro的人像镜头也可作为2倍变焦镜头使用,相比于缺失此镜头的同类产品,弥补了画质在变焦过程中跳跃过大的问题,小米CC9 Pro的广角、人像、长焦镜头的图像通过算法接力,使得中间焦段的画质更为稳定,变焦过程更加连贯。

正常拍摄

2倍变焦

5倍变焦


108M样张楼顶放大图

  小米CC9 Pro还搭载了一枚2000万像素超广角镜头,可大幅增加拍摄照片的空间感,同时这枚镜头也配备了自动对焦系统,支持微距拍摄,与200万像素微距镜头组成专业的微距镜头组,可以进行1.5cm的近距离拍摄。

正常拍摄

广角镜头拍摄

微距样张

  基于与三星深入定制的ISOCELL Bright HMX一亿像素传感器,融合了无损变焦、超级夜景、人像拍摄等特性,小米CC9 Pro打造了一套极具竞争力的影像系统,成功将一亿像素带入消费级市场,超越既有的旗舰产品,DxO第一的评分也是对这款产品的肯定,从专业的角度证明了小米CC 9 Pro是当前最强的拍照手机。

  外观介绍

  因为采用了大尺寸镜头模组的关系,整体规格上来看小米cc 9 pro的机身较为厚重,同时考虑到手机内部的空间局限性,小米CC9 Pro内部元器件的堆叠也做了大量调整,不仅是重新定制了相机模组,还引入了L型主板、条形快充电池以及超薄的指纹识别模组,充分利用有限的空间,配合双曲面屏、四曲面玻璃等元素,在视觉效果上有效的减少了机身厚度。

  小米CC9 Pro采用了6.47英寸19.5:9双曲面水滴全面屏,FHD+分辨率,支持DCI-P3色域显示。小米CC9 Pro采用了目前最适合柔性屏的COP封装。由于柔性屏可弯折的特性,屏幕弯折后,仅需留出必要的天线区,将屏幕驱动IC等芯片放在弯折区域即可,这样的设计可以有效减少了屏幕下边框的宽度,仅3.43mm的宽度,也是除MIX Alpha外下边框最窄的小米手机。

  小米CC9 Pro采用了全球首款超薄屏下光学指纹模组,Z轴空间大小约0.3mm,厚度大概是现在主流屏幕指纹模组的1/10左右。

  传统屏下光学指纹模组由于体积较大,和电池只能错位摆放,挤占不少的空间。为了给电池留下足够的空间,屏下指纹往往只能放在特别靠下的位置,使用上不太符合拇指在屏幕上的白方位置。而小米CC9 Pro所采用的超薄屏下光学指纹直接叠放在电池和屏幕中间,让手机有更多的空间放进更大容量的电池,而且位置也更符合用户使用习惯。

  小米CC9 Pro双曲面全面屏配合背面四曲面的机身,同时还能够带来不错的握持手感。中框和后壳的边缘处增加了一个渐消曲面,让两者过渡更加自然,拿在手里几乎无法感知到后壳和边框之间的缝隙。

  小米CC9 Pro背面还采用了全新的外观纹理结构,纹理结构在方向、夹角、高度、宽度四个维度上在不断变化,从底部向上的放射状扩散。形成了不断渐变、层次感更加丰富的纹理效果。

  高通骁龙730G

  小米CC9 Pro采用了高通骁龙730G移动处理平台,骁龙730相比上代骁龙710/712有着大幅度的升级,具体来看,骁龙730采用了能效更高的8nm工艺,8核心设计,包括2颗性能内核和6颗效率内核,引入了Kryo 470架构设计,内置Adreno 618 GPU。值得一提的是,Kryo 470架构与骁龙855一脉相承,同样是基于Cortex-A76修改而来,性能相比骁龙710直接提升35%。

  采用8nm的工艺制程,应用了Spectra 350 ISP,这是高通首次将骁龙8系上使用的计算机视觉(CV-ISP)下放,对应地提升了骁龙730的图像处理能力,使之支持4K HDR的视频拍摄,同时也能做到实时深度感测,降低图像处理的功耗。

  着眼于AI应用,骁龙730还引入了与骁龙855同级别的第四代多核AI引擎,在Heagon 688 DSP中设计了张量加速器,这一计算单元的作用类似于我们熟知的NPU,属于AI运算的专核,效率高算力强,使得骁龙730的AI处理速度提升了两倍,对于日常的图像识别、语音处理更为得心应手。

  730G中的G是Gaming的缩写,针对游戏专门定制优化,相较730图形运算能力提升15%,提升在日常游戏中的性能表现,流畅运行主流游戏。不难看出,骁龙730有着最接近骁龙8系的性能,并在拍摄以及AI层面继承了诸多骁龙8系的特性,足以满足日常的娱乐体验。

  小米CC9 Pro配备了30W极速闪充,虽然看似不高,不过小米次次采用了全新充电架构,小米CC9 Pro 充电可以实现高达97%的超高转化率,从而大幅降低了热量损耗,维持更长时间大电流输出。另一方面,小米CC9 Pro加入Battery Sense,在电池内部电芯增加检测回路,直接检测电池内部电芯的实时电压,避开了电池保护电路阻抗而导致的误差,能够以大电流高功率输入更长时间。

  基于上述两点,小米CC9 Pro能够以6A大电流充入电池的时间延长至接近15分钟,从而实现了65分钟充满5260mAh的大电池。

  作为全球首款一亿像素量产机型,小米CC9 Pro能够从传感器、算法、模组设计、内部元器件堆叠等层面攻克多重技术难题,提供优异的成像表现,并在DXOMARK榜单中成功跻身顶级拍照旗舰的行列,这不仅肯定了小米过去在影像领域大胆探索,也展示了小米果断投入,尝试引领手机影像发展的决心。相信随着技术的成熟和发展,小米手机在影像方面会做出更多的突破,期待小米的下一款产品。

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