近期，联发科又推出了一款新的处理器，型号为Helio G70。该处理器属于入门级游戏芯片，将面向千元机市场。
G70采用了与G90相同的12nm工艺，不过在功耗方面有所优化，可以提高手机的续航性能。该芯片采用了两个2GHz的Cortex-A75内核和六个A55内核，这种配置稍逊与G90处理器，毕竟G90采用了A76内核。
GPU方面，G70采用了Arm Mali-G52图形处理器，最高支持2520 x 1080的显示分辨率，支持21：9的长款比。
另外，G70只支持eMMC 5.1，这意味着采用这款芯片的手机将无法使用速度更快的UFS存储。
拍摄方面，G70的ISP仅支持单个4800万像素的相机，或者两个1600万像素的相机，支持广角、变焦镜头，该芯片最高支持2K/30 fps或1080P/60 fps视频拍摄。
G70在性能方面不如之前发布的G90芯片，也不支持目前比较火热的5G通信，亮点较少。虽然目前首发这款芯片的机型尚未完全确定，不过大概率是红米旗下的Redmi 9。
