纵观目前5G手机采用的基带，主要分为外观和SoC两种形式，高通旗舰骁龙865采用的是外挂基带的形式，而海思麒麟则全性5G芯片都采用SoC的形式。外观和SoC究竟有什么差别？为何两家芯片厂商采用了不同的方案？下面我们就来分析一下。

　　随着5G手机的大爆发，各家的5G芯片也纷纷面世，其中，定位旗舰级芯片的骁龙865采用了外挂式5G基带的设计，并没有采用与麒麟990、麒麟820、天玑1000等移动平台那样的的集成式基带设计，这也成为骁龙865最大的争议点。所以，到底基带是集成好还是外挂好？相信很多网友都会有这个疑问。我记得之前还有人用显卡来形象过，说肯定外挂好，你没见到独立显卡比集成显卡好多了？看起来有道理，但其实根本牛头不对马嘴。

SoC和外挂基带的存在形式：

　　其实就这个问题本身来说，集成基带和外挂基带并没有可比性，除非是同一基带采用集成或外挂两种方式来比较才可以得出结论，但其实可以说集成和外挂在性能上没有太多区别。

　　那么，集成式5G基带和外挂式的5G基带真正的区别在哪里呢？外挂基带说的手机仅支持部分网络制式，但又需要支持更全面的网络制式，所以需要独立的基带芯片去支持剩余的网络制式。集成基带则是基带芯片和其他如CPU、GPU等芯片都在一个SOC里面而无须额外的独立基带芯片。

SoC更低数据延时：

　　集成结构上，集成式5G基带与处理器一体封装，外挂式5G基带则与处理器分成两颗芯片，在集成度以及芯片体积上前者更有优势。集成式5G基带也正式由于集成在处理器的原因，基带和处理器之间的数据传输更快，处理延时上是要比外挂式要更快不少，外挂式处理的时候要先去外部的基带芯片里面调度，才能进行下一步的处理。

SoC更好控制功耗发热：

　　考虑到发热原因，集成式基带也会考虑整个处理器的功耗控制，要达到一个较好的温度控制，所以在功耗上，集成式的基带拥有更好的功耗表现。外挂基带毕竟需要多一颗芯片，多了一个芯片也意味着需要额外外这个芯片供电，同时也要为这颗芯片进行散热设计。

SoC节省PCB空间：

　　对于手机内部的宝贵并且狭小的空间来说，外置基带需要相对更多的空间安放一个芯片，而内置基带可以带来更紧凑的主板设计，手机厂商可以用省下来的空间放下更大的电池或者使用更薄的机身。集成式的Soc更加考量的是手机厂商对手机内部结构精细的排列和整合。

　　就今年来看，其实芯片厂商发布更多的是集成式的Soc，也证实集成式Soc的确是未来的主要发展方向。

总结：SoC是未来的趋势

　　总而言之，从目前所推出的5G移动平台来看，采用外挂基带设计的5G移动平台普遍都有高的性能释放、更方便于终端厂商进行散热设计，但也存在占用手机内部空间、物料成本的增加、加大终端厂商的电路设计难度以及可能出现的功耗过高等问题。

　　而采用集成基带设计的5G移动平台相比之下有更高的集成度，可以节省手机内部空间，同时降低终端厂商的电路设计难度，理论上更省电，5G网络峰值速率稳定。但也存在散热面积小而集中等问题。

　　因此，目前所推出的5G移动平台，无论是采用集成还是外挂基带的方案，都一定程度上在某些方面有所取舍：高性能、低功耗、小体积，需求只能三选二。当然，考虑到手机内部空间，未来集成基带必然是趋势。

　　荣耀较新推出的荣耀X10采用麒麟820 5G SoC，集成了5G基带，提升了AI性能和采用了三从集的CPU架构，加上GPU也进行升级，让这颗芯片的综合实力得到了大大的提升，甚至能带来越级的体验。