刚刚发布的荣耀Magic3系列用上了高通骁龙888 Plus处理器，作为骁龙888的升级产品，骁龙888 Plus不仅在CPU的性能上得到提升，更在AI算力上提升20%，让这颗处理器的综合性能更为出色。荣耀Magic3系列不仅采用骁龙888 Plus处理器，还带来了OS Turbo X技术大幅提升系统流畅性、系统抗老化性和系统功耗表现。下面我们就来分析一下高通骁龙888 Plus和荣耀的OS Turbo X技术。

性能强悍的骁龙888 Plus

　　高通在MWC2021上正式发布了骁龙888 Plus处理器，骁龙888 Plus可以看作是骁龙888的高频版，依然是采用三星的5nm制造工艺，相对骁龙888主要提升的是超大核的频率，从2.84GHz提升到了2.995GHz。另外， NPU的算力从26TOPS提升到了32TOPS，带来更好的AI算力。骁龙888+还提供3个2.4GHz的Cortex A78大核和4个1.8GHz的Cortex A55小核，采用Adreno660 GPU，集成X605G基带，支持WiFi6E、Bluetooth5.2技术。

　　从外媒AnandTech整理的数据可以看到，骁龙888 Plus和骁龙888的差别，虽然只是CPU大核的频率提升以及NPU算力的提升，但对于一颗旗舰处理器，这样的提升已经相当难得，毕竟从工艺以及功耗控制已经达到极限了。

　　1+2+3架构，Cortex-X1内核

　　与骁龙888一样，骁龙888 Plus采用了1+3+4的核心架构，大核的核心频率提升到了2.995GHz，大核采用Cortex-X1内核与A7 相比，X1每个时钟可以多执行33%指令，SIMD硬件增加了一倍，L1和 L2缓存的容量也增加了一倍。

　　骁龙888 Plus拥有三个A78的大核，核心频率为2.4GHz，还有4个A55小核，核心频率为1.8GHz。大核和小核可以兼顾性能和节能，让处理器不仅能提升出色性能，还能提供更好的功耗和续航表现。

　　更强算力的NPU

　　骁龙888 Plus采用高通第六代AI引擎的Hexagon 780处理器，结合GPU的运算能力，提供32TOPS算力，比骁龙888提升20%，比骁龙865提升133%，大幅提升处理器的AI能力。

　　骁龙888 Plus也采用更低功耗的Sensing Hub，Sensing Hub可以提升各个感测元件连接启用时间，提供比第一代Sensing Hub更强的处理器能力，能应付80%的AI任务，而不用唤醒Hexagon 780处理器，从而实现响应更快更低功耗的AI场景识别。

　　Adreno 660 GPU

　　骁龙888和骁龙888 Plus同样采用Adreno 660 GPU，GPU的频率为840Hz。Adreno 660 GPU为为高帧率、低延迟的游戏而设计的，实现144fps游戏的支持，还通过一些功能提升游戏的画质。

　　通讯

　　骁龙888 Plus都集成了骁龙X60调制解调器，支持sub-6以下5G和mmWave毫米波。它提供高达7.5 Gbps的下行速度和高达3 Gbps的上行速度。

　　骁龙888 Plus支持Wi-Fi 6E标准，速度可以达到3.6 Gbps，Wi-Fi 6E标准还提供了更低延迟。骁龙888 Plus还支持双天线的蓝牙5.2技术，以及 aptX 套件的高品质、低延迟无线音频技术。

OS Turbo X技术

　　荣耀Magic3系列带来了全新的OS Turbo X技术，运用超低时延引擎、抗老化引擎、智慧内存引擎，实现平台级重构，系统级调校，大幅提升系统流畅性、系统抗老化性和系统功耗表现。

　　OS Turbo X技术的重点在于超低时延引擎，针对多个应用同时打开和运行速度，荣耀采用“超低时延引擎”技术，在不影响系统流畅度的前提下，优先完成当前使用任务。通过“虚拟机优化”、“CPU智能调度”和“精准预加载”三大措施，进一步优化应用启动，使之更加自然流畅。

　　荣耀Magic3系列上也引入了智慧内存引擎，通过闪存内存融合技术，调用部分闪存作为内存使用，提升运存容量。智慧内存引擎有效增加内存空间，让手机能同时开启更多应用，并提升内存的使用效率，对游戏、视频等常用应用进行优先保护。

骁龙888 Plus集合OS Turbo X提升性能体验

　　荣耀Magic3系列率先采用高通骁龙888 Plus处理器，让手机能提供当前最极致的处理器性能，同时结合荣耀的OS Turbo X和GPU Turbo X技术协同运作，带来更出色的性能体验，通过软硬件的结合，让荣耀Magic3系列的综合性能提升得到提升，带来更强大的性能体验。