日前，中国移动5G终端先行者产业联盟在全球范围内率先完成了基于“5G终端切片中间件”的5G终端动态多切片技术方案研发，并于近日完成该方案的端到端功能验证。作为5G终端先行者产业联盟的一员，联发科在北京移动5G网络环境下与之共同完成了“5G终端切片中间件”方案在5G智能手机和5G模组上的端到端功能验证。

　　该方案完全满足3GPP标准的5G网络切片技术所有设计场景，提供了终端多切片能力的通用解决方案，打通了5G网络切片商用的关键环节，标志着5G网络切片技术已全面具备商用能力。

　　智能手机产品上，通过集成中国移动5G终端切片中间件软件，可以完整支持网络配置的APP ID、IP三元组、FQDN、DNN四种业务描述信息，准确识别应用激活状态，在应用程序不需任何二次开发的情况下，终端自动发起切片业务通道的建立和撤销流程，支持最多8路多切片并发及数据路由管理，实现网络对终端多业务的差异化的服务。联发科天玑1200是首批完成该方案适配的手机芯片，搭载天玑1200移动芯片的OPPO Reno6 Pro成为了首批完成该方案适配的5G商用手机。

　　中国移动已建成全球最大的5G SA网络，5G SA网络不仅给用户带来更高速、更可靠的通信服务，还带来了全新的网络切片服务能力。运营商可以根据应用场景为用户灵活配置专属的、独立的网络服务。如：游戏专属的超低时延网络切片；高清视频和直播专属的超大带宽网络切片；以及自动驾驶专属的超高可靠性和超低时延网络切片等。网络切片的实现需要网络和终端共同支持，其中终端支持多切片能力是关键环节之一。

　　除了积极参与“5G终端切片中间件”方案在5G智能手机和5G模组上的端到端功能验证之外，联发科还与中国移动研究院、中兴通讯率先完成基于3GPP R16标准的载波聚合（Carrier Aggregation, CA）速率提升能力验证，从带宽容量和时延性能等方面进一步激发5G潜能，为5G R16标准商用奠定了基础。

　　在技术验证中，中国移动采用基于2.6GHz和4.9GHz的基站设备，搭载基于R16芯片的测试终端，成功开展了基于R16标准的帧头不对齐载波聚合、上行通道切换等关键技术的性能验证，实现上行速率超过480Mbps，下行速率超过3.1Gbps，均逼近理论峰值。有效提升了5G网络容量和用户体验，为5G R16标准迈向商用提供了有力支撑。

　　联发科作为全球领先的半导体IC厂商，始终致力于前沿技术和标准的探索。面向在2022年即将落地商用的5G R16标准，MediaTek通过前瞻布局和技术积累，从自身的技术研发，到与行业伙伴深入合作，全力推动5G技术进步，促进行业的持续高速发展。