1月10日消息，苹果计划将在2023年推出首款自研5G基带芯片。自由时报最新消息称，苹果自研5G基带芯片已开发完成，将采用台积电5nm工艺制程。苹果在几年前就已经开始5G基带芯片的研发，最终这款基带芯片有望在2023量产，并使用在当年推出的iPhone产品中。

　　此前，分析师郭明錤就表示，苹果5G基带芯片最快会在2023年的iPhone机型中首次亮相。高通财务官Akash Palkhiwala也透露，预计2023年出货的iPhone中，使用高通5G基带芯片的占比会降低至20%，由此也暗示苹果自研5G基带芯片的发布和量产时间。

　　早在2019年初英特尔宣布停止5G基带开发后，苹果就将其研发团队收入麾下。有了此前的技术和专利积累，苹果在自研部分的速度也会加快很多。不过，其5G基带的表现如何，能否改善iPhone的信号问题，这一切还是个未知。

　　苹果第一代自研芯片有很大可能会采用外挂的形式，且应该只会出现在明年的iPhone 15/15 Max机型中，两款Pro不出意外还是使用高通基带芯片。如果第一代芯片的表现能达到预期，2024年的iPhone或许会全面用上自研5G芯片，彻底告别高通。希望苹果能带来一些惊喜，让iPhone的信号能更好一些，手机的价格或许也能再便宜一点。