在去年 12 月，联发科天玑 9000 发布会的最后，官方还宣布了天玑 8000 系列即将推出的消息。随着OPPO find天玑9000首发在即，联发科高频版天玑 8100 芯片也将会在 3 月发布。
据微博博主 @数码闲聊站 称，天玑 8000/8100 的产品最快将会在下个月发布后上市，而高通中端新平台 SM7450 还没有动静，小米的轻薄中端机接下来还继续用 SM73x5。
天玑 8000 参数是台积电 5nm 工艺，4*2.75GHz A78+Mali-G510 GPU，目前来看大核心的频率有些保守，有消息称在3 月 1 号还有高频版天玑 8100 芯片会一起发布。目前已知的消息显示，天玑 8000 将采用台积电 5nm 工艺打造，配备 4 个 2.75GHz 的 A78 大核和 4 个 2.0GHz 的 A55 小核，GPU 为 Mali-G510 MC6，最高支持 FHD+168Hz 和 QHD+120Hz 屏幕，支持 LPDDR5 和 UFS 3.1。
