3 月 10 日消息，今日，Redmi 红米手机官方宣布 K50 旗舰系列新机将于 3 月 17 日 19:00 发布，并且透漏了一些关于产品的配置和性能数据，官方还展示了 K50 系列《原神》实测帧率和整机发热表现。

　　虽然没有具体说明是 K50 系列哪款机型，不过海报上的天玑 9000 表明应该是大杯 K50 Pro +。官方给出的运行《原神》一小时数据为：「59fps」极近满帧，机身温度 46℃。并称天玑高性能、K50 冰封散热、项目研发团队量身打造的数项调校，为你创造全新纪录。此外，卢伟冰还在评论区补充：测试环境温度为 25 度。

　　据官方预热，Redmi K50 系列采用了电竞版同规格散热材料，新一代不锈钢 VC，面积达 3950m㎡ ，主板覆盖面积达 72%。此外，VC 采用 T 型结构，热路更合理。

　　目前尚不清楚是否全系都采用了上述的散热规格，此前发布的电竞版拥有 4860mm² VC 散热面积。Redmi K50 Pro + 的安兔兔跑分显示达到了 1041818 分，其中 CPU 得分 265743，GPU 得分 394078、MEM 得分 189740、UX 得分 192257。

　　根据已知消息称，此次发布的Redmi K50 系列拥有 Redmi K50、Redmi K50 Pro、Redmi K50 Pro + 三款机型，分别搭载骁龙 870、天玑 8100、天玑 9000 芯片。官方称天玑 9000“出道即巅峰”，性能真心强，功耗狠值得期待。