多地气温持续上升，夏天也离我们不远了，手机处理器能耗比再次成为手机圈的热议话题，其中，来自联发科的全新的天玑8100/9000芯片，凭借优秀的台积电制程工艺和出色的能耗比，性能强悍且功耗发热低，续航表现较搭载了新一代骁龙8的机器更好，今天要介绍的这三台手机即采用了最新的天玑8100/9000芯片。

　　OPPO Find X5 Pro天玑版：首发天玑9000开年顶级旗舰

　　第一部是OPPO Find X5 Pro天玑版，其首发了天玑9000芯片，采用了一体流线机身设计，标志性的“环形山”后置摄像头模式设计，让这台手机的辨识度拉满，陶瓷材质的后壳手感温润细腻，配置前后双曲面设计，拿在手里舒服极了。

　　Find X5 Pro天玑版支持多次迭代升级后的Hyperboost全链路游戏稳帧技术，通过机器学习AI算法，保证你在游戏的各种关键场景下的帧数的稳定表现，让你不仅能获得较高的平均帧数，最重要的是快要保证全程高帧流畅，无明显卡顿感。

　　除了手机本身性能出色之外，Find X5 Pro天玑版还能配合OPPO与武汉大学联合研发的——使用Glacier Mat新型材料制成的冰肤散热保护壳。该散热壳可以通过吸收空气中的水分，在手机发热时通过水分蒸发带走手机背板的热量，使得机身两小时内可下降2~5℃，两小时后仍然可以拥有下降0.5~1.1℃的水平，最重要的是握持手机游玩游戏时的手感仍然相对冰凉，既能优化散热和保护手机，还能保证你的游戏游戏体验。

　　真我GT Neo3：搭载天玑8100芯片且支持150W光速秒充的性能旗舰

　　第二台是采用了天玑8100芯片的真我GT Neo3，天玑8100芯片采用了4颗A78大核与4颗A55小核，在性能与功耗方面都可以做到更好的平衡，而真我GT Neo3在搭载了这颗芯片的基础上，还配备了LPDDR5与UFS3.1高速闪存，额外配备的独立显示芯片也带来了智能插帧、和更低的GPU功耗，使得手机在游戏性能提升的同时大大降低了图形计算的功耗。

　　散热方面，真我GT Neo3拥有39606mm2的散热面积，是真我手机产品中有史以来最大的散热面积，并且采用了九层散热结构，其中还有散热性能优秀的金刚石凝胶。

　　真我GT Neo3还是首次搭载了150W秒充功能的手机产品，5分钟即可充至50%，而即使是在手机充至85%以上电量的时候，充电功率仍然可以保持35W以上，既能让手机电池保持健康，又能保证快速充满手机电量，据真我官方宣称，真我的高寿命电池充电算法，可提供1600次完整充放电循环，有效容量不低于80%的超长寿命，远远高出业界标准。

　　Redmi K50系列：高性能2K超清直屏年度旗舰

　　Redmi K50首发了天玑8100处理器芯片，并采用了T型VC液冷散热板设计和7层石墨架构，存储性能方面则采用了满血LPDDR5与全新UFS3.1闪存，硬件性能方面有强力的基本保障。而K50 Pro则采用了年度旗舰天玑9000处理器芯片，采用了更加先进的台积电4nm工艺，能带来更高的性能上限。

　　软件上，K50系列则支持多项自研调校技术，可带来更加稳定的游戏帧数、更强的后台驻留能力、文件拷贝速度与更智能的功耗模式。

　　K50系列最让人惊艳的莫过于超清超细腻的2K直屏，分辨率达3200×1440，PPI高达526，拥有超高对比度与刷新率，色准、色域覆盖与峰值亮度的表现方面也令人十分诧异，可以说是2000元档位手机的最好屏幕。

　　这三款采用了天玑新芯片的手机在性能上都拥有非常出色的表现，其中，Find X5 Pro天玑版在影像、手机质感等众多方面都是旗舰机的顶级水准表现；真我GT Neo3则拥有目前市面上最快的手机充电速度；Redmi K50系列可选两种新天玑芯片且拥有素质超高的三星2K屏幕；如果你喜欢面面俱到的顶级旗舰，那么Find X5 Pro无疑是最适合你的选择；而想要高性价比的高能旗舰真我与红米的这两款机器都是非常不错的选择，想要更快的充电速度可选择真我，而想要更好的屏幕，K50系列会是更好的选择。