作为每年都饱受期待，又每年都让人感到一些失望的品牌，苹果始终坚持着“如无必要，勿增实体”的保守设计理念。后置摄像模组自iPhone 11 Pro开始就几乎没有变化，直角边框从iPhone 12开始沿用至今，且没有更改的趋势……而在iPhone 17系列开始，苹果将启动他们的革新计划了。

　　根据博主@Majin Bu博客消息，苹果将会在iPhone 17 Pro系列上将苹果Logo下移至玻璃背板中心位置，借以平衡新ID设计带来的视觉重心偏移。

　　同时，他还指出iPhone 17 Pro的磁吸位置也将有所变动，Magsafe相关配件可能也需要重新设计。

　　综合目前消息，iPhone 17系列仍将全系沿用灵动岛，iPhone 17系列首 发将有iPhone 17标准版，iPhone 17 Air，iPhone 17 Pro与iPhone 17 Pro Max四款产品，标准款设计不变，iPhone 17 Air将使用单摄与横向“跑道”玻璃DECO，iPhone 17 Pro系列的两款产品将换用长条状的圆角矩形DECO，闪光灯与激光雷达右置，或许是为空间视频做准备。

　　同时，有消息称iPhone 17系列将抛弃使用两代的钛金属，换用更为轻盈的铝合金作为中框。

　　其他方面，根据@数码闲聊站消息，iPhone 17或全系搭载12GB大内存，iPhone 17 Pro系列将使用全新的苹果A19 Pro芯片，台积电N3p工艺打造，Geekbench6单核4000+，多核10000+。

　　此外，根据@Majin Bu消息，在iPhone 17 Pro上，苹果将对其散热系统进行大刀阔斧的改进，VC均热板将史 无前例地出现在iPhone 17 Pro系列上。看来苹果对于A19 Pro的性能相当有自信。

　　作为苹果自iPhone 11 Pro以来最大的外观设计变化，iPhone 17 Pro系列或许将是苹果承前启后的一代。多方消息曝光称iPhone 18 Pro将使用屏下Face ID组件，同时，20周年纪念款iPhone与苹果折叠屏也将同期登场。9月，见证新一轮的机皇争霸。