荣耀Magic V Flip2已经定档，将于8月21日发布，博主 @数码闲聊站 今日提前曝光了新机的详细参数信息。

　　荣耀Magic V Flip2尺寸与前代保持一致，展开厚度6.9mm，折叠厚度15.5mm，重量204g，采用侧边指纹。

　　内屏是6.82英寸的LTPO内屏，2868×1232p分辨率、120Hz刷新率、4320Hz PWM高频调光。

　　外屏则为4英寸LTPO屏幕，1200×1092p分辨率、120Hz刷新率、3840Hz PWM高频调光。

　　内屏有一颗居中挖孔前摄，配有一颗120°视野的5000万像素超广角镜头。

　　后置双摄也是挖孔方案，主摄是2亿像素，拥有F1.9光圈，镜头尺寸统一，告别前代“大小眼”设计。

　　核心配置上，荣耀Magic V Flip2搭载骁龙8 Gen3，并且搭配了荣耀自研的HONOR C1、HONOR E2芯片。

　　C1是荣耀自主研发的射频增强芯片，主要针对通信能力的优化，E2则是荣耀自主研发的能效管理芯片，通过软硬件协同设计显著提升设备续航表现。

　　同时在续航有了很大的突破，5500mAh电池，支持80W有线+50W无线快充。是目前小折叠品类最大的电池容量。

　　标准版配色包括晨曦紫、月影白、钛空灰三种配色。

　　而本文展示的为荣耀Magic V Flip2 高定款，独属于高定版的织梦蓝。

　　与时尚大师Jimmy Choo二次合作，背板采用水晶镶嵌工艺，呈现星空渐变效果，灵感源自宝石“坦桑石”的蓝紫双色调。

　　铰链部分含限量签名设计，尽显奢华细节，格调拉满。

　　标准版：预计起售价小幅高于前代（前代4999元）。

　　高定款：或延续6999元档（16GB+1TB组合）。