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小米REDMI K90 Max风冷散热参数公布:独立密闭风道+三防,高速强冷模式100秒降温10℃

“AI摘要”

Redmi K90 Max手机本月发布,搭载新一代狂暴双芯,主打高性能与散热。其风冷散热系统采用独立密闭风道、全金属轴承,风扇直径比主流大6%,风量达0.42CFM/分钟,高速强冷模式下100秒可为芯片降温10℃。整机支持IP66/IP68/IP69防尘防水,配备165Hz高刷电竞屏,提供6年风扇保修与终身清洁保养服务。

  小米官方今日公布了REDMI K90 Max手机的详细风冷散热参数,新机将于本月正式发布,搭载新一代狂暴双芯。

  散热系统方面,REDMI K90 Max采用独立密闭风道设计,配合全金属轴承结构,经过5万小时老化测试验证,官方提供6年风扇保修和终身清洁保养服务。

  性能参数上,风扇直径比主流方案大6%,采用直立式进风设计,前倾扇叶增压聚风,风量可达0.42CFM/分钟。在高速强冷模式下,100秒内可为芯片降温10℃,散热效能显著。整机还采用仿真涡流风道,风量利用率高达78%,兼顾性能释放与散热效率。

  防护能力方面,REDMI K90 Max整机支持IP66/IP68/IP69三重防尘防水认证,在风冷旗舰中实现了少见的高级别整机防护。新机将搭载165Hz高刷电竞屏,主打游戏性能与耐用性双重体验,具体发布时间将在本月内公布。

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