4月28日消息，台积电在 2026 年北美技术论坛上表示今年有五座 2nm 级 N2 制程晶圆厂在同时产能爬坡，包括新竹 Fab20 的一至二阶段和高雄 Fab22 的一至三阶段。
台积电预计 N2 节点首年晶圆产能较 N3 首年提升 45%，N2 与 A16 系列工艺在 2026 至 2028 年的产能年化增长率将达 70%。此外 CoWoS 产能 2022 至 2027 年 CAGR 超过 80%，SoIC 超过 90%。
台积电今年将进行 5 座晶圆厂和 4 座先进封装厂的产能扩张，美国 Arizona 第二晶圆厂计划 2026 下半年搬入设备。
