联发科今日正式发布了天玑 7500 移动平台，这款面向中端市场的新芯片最大的亮点是首次将 C1 CPU 大核引入主流智能手机。天玑 7500 采用 4nm 制程工艺，定位在 150-250 美元价位段的 5G 智能手机，旨在为中端用户提供接近旗舰级的性能体验。

　　C1 CPU 是联发科最新一代的自研核心，采用 ARM V9.2 架构授权并进行深度定制，单核性能较 Cortex-A715 提升约 25%，能效比提升约 30%。此前 C1 仅用于天玑 9400 等旗舰芯片，此次下放到天玑 7500 是联发科产品线的一次重要调整。

　　详细规格参数

　　天玑 7500 采用 1+3+4 的三丛集架构：1 颗 C1 大核（3.2GHz）+ 3 颗 Cortex-A720（2.8GHz）+ 4 颗 Cortex-A520（2.0GHz）。GPU 为 Mali-G725 MC9，支持硬件光线追踪。AI 引擎升级至第七代 APU 780，AI 性能较上代提升 40%。

　　基带方面集成 5G Release-16 调制解调器，支持 Sub-6GHz 和毫米波双模连接，下行速率理论峰值 7.67Gbps。内存支持 LPDDR5T 和 UFS 4.0，影像方面支持最高 2 亿像素主摄和 4K 120fps 视频录制。

　　市场意义

　　天玑 7500 将与高通骁龙 8 Gen 3 青春版展开正面竞争。联发科表示，已有多个品牌确认将搭载天玑 7500 推出新机，预计首批终端将在今年三季度上市。C1 核心的下放将显著缩小中端与旗舰之间的性能差距。