小米确认小米 18 系列手机将首发高通骁龙 8E6 双芯方案，发布时间已敲定。骁龙 8E6 是高通下一代旗舰移动处理器，采用台积电 2nm 工艺制造，CPU 和 GPU 性能均较前代有大幅提升。「双芯」方案预计指骁龙 8E6 标准版和骁龙 8E6 Ultra 两个版本，分别对应小米 18 和小米 18 Pro。

　　▎ 骁龙 8E6 预期规格

　　骁龙 8E6 基于 2nm 工艺制造，CPU 采用高通自研 Oryon 3 架构，2+6 八核设计。GPU 为 Adreno 830，支持硬件光线追踪和可变渲染分辨率。AI 引擎升级至第四代，算力超过 100 TOPS。集成 X80 5G 基带，支持卫星通信。

　　骁龙 8E6 的 2nm 制程预计将带来 20% 的性能提升和 30% 的功耗降低。此前小米 17 Max 已搭载骁龙 8 Gen 4，而小米 18 将直接跳到更先进的 2nm 平台。

　　▎ 产品定位

　　小米 18 系列预计延续小米 17 的徕卡影像路线，Pro 版有望搭载一英寸主摄。小米 17T 系列国行已于 6 月上旬发布，T 系列首次回国标志着小米产品线的完善。小米全系产品在高端市场的竞争力持续增强。