三星Galaxy Z Flip6早已成为市场中消费者深爱的小折叠产品之一。目前，三星商城还为购买这款产品的消费者准备了诸多礼遇，如果也打算选购一部既能彰显个性又能满足日常需求的高品质手机，那么三星Galaxy Z Flip6绝对会让你满意。

近日，于和伟主演的隐私安全悬疑大片引发热议，影片不仅以扣人心弦的剧情吸引观众，更通过揭露现代生活中的隐私风险，引发了对信息安全的深度思考。影片中鸿蒙系统凭借强大的隐私安全能力和便捷体验，成为众人关注的焦点。作为华为今年重磅旗舰之一的华为Pura 70系列现已可全面升级至原生鸿蒙系统，集原生安全、原生智能和原生互联等多项先进能力于一身，为消费者打造出更出色的智能生活体验，而且现在还有优惠政策，真是不容错过。

12月19日，一加官方宣布一加 Ace 5 系列正式定档 12 月 26 日，一加 Ace 5系列搭载骁龙旗舰平台和众多行业领先硬件配置，搭配行业首款芯片级游戏技术「风驰游戏内核」，以凶猛性能打造满级战力，性能表现断档领先。同时，一加官宣传奇电竞选手Uzi作为 Ace 系列首席电竞官，共同见证一部电竞传奇的诞生 。

12 月 23 日，一加正式宣布，一加 Ace 5 Pro 将首发搭载行业首个专门为手机游戏网络定制的芯片——「电竞 Wi-Fi 芯片 G1」，带来游戏网络的体验。此外，一加 Ace 5 Pro 还将搭载 6100mAh 冰川电池和 100W 闪充，带来充电 5 分钟，满帧游戏 2 小时的强大充电续航体验，更有旁路供电功能有效减少边充边玩时发热，有利于电池健康。

12月24日，一加宣布即将发布的一加 Ace 5 系列将首发搭载1.5K 第二代东方屏，在屏幕素质、高亮显示、护眼能力、流畅触控四大核心维度全面突破，为用户带来顶尖的屏幕体验。一加中国区总裁李杰表示：“这次一加 Ace 5 系列全面继承一加 13 第二代东方屏的旗舰屏幕特性，可以说是同宗同源，是行业至好的1.5K屏幕！”

一加Ace 5系列将于12月26日，也即明天发布，目前有关该机的配置信息已经基本全部公开了，一加手机官方也在今日再次进行预热，称该机“变强了，也变轻薄了！”，新机的机身和续航有了全面的提升。

12月24日，OPPO正式发布全新机型——OPPO A5 Pro。这款手机以“耐用科技3.0”为核心卖点，兼顾防水、抗摔、长续航和性能，为用户提供全面可靠的用机体验。起售价1999元，定位千元市场，却展现了旗舰级的实力。

12月24日，OPPO正式发布全新千元机——OPPO A5 Pro。这款手机以“为更多人，做更耐用”为理念，首发“耐用科技3.0”，不仅延续了旗舰级防水性能，还在抗摔、防冻、续航等多个维度实现全面进化，为用户带来超越期待的使用体验。

12月24日，OPPO正式发布全新耐用旗舰手机A5 Pro。这款手机凭借“耐用科技3.0”，将满级防水、抗摔能力和续航表现提升至全新高度，并新增实用功能，重新定义用户体验。

12月24日，OPPO推出全新小直屏手机A5 Pro，售价1999元起。它不仅以强悍的抗摔、防水性能刷新千元机市场标准，还凭借精致设计与长效续航，成为追求品质生活用户的不二之选。

从性能到能效，联发科天玑 8400 再次突破想象边界。作为全球首款全大核架构的次旗舰芯片，它在安兔兔性能测试中一举冲破 180 万分，以惊艳实力续写天玑 8000 系列的“神U”荣耀。

近日，联发科发布了天玑 8400移动芯片，凭借越级的性能和能效成为新一代“神U”，续写了天玑8000系列的“神U”传奇。作为全球首款采用全大核架构的次旗舰芯片，天玑8400在安兔兔性能测试中，综合性能突破了 180 万分，再次刷新了同档位芯片的性能天花板！

12月24日，OPPO发布了一款耐摔小直屏新机——OPPO A5 Pro。该机以“抗摔、防水、长续航”为核心卖点，为用户带来了可靠又时尚的选择，预售价仅为1949元！

12月24日下午，OPPO正式推出年度重磅新品——A5 Pro，这款定位于“超抗摔小直屏”的手机不仅带来了顶 级的耐用性能，还在设计、续航、防水等方面实现了全方位突破。1999元的起售价也让它成为千元机市场的实力派选手之一。

12月24日下午，主打超耐用、超防水、超抗摔的OPPO A5 Pro正式发布，该机不仅拥有满级防水、360°抗摔、耐严苛环境、强力续航等，还带来了高颜值的机身，结合1999元的起售价，为千元机市场带来了又一好选择。

12月24日下午，OPPO正式发布全新机型——A5 Pro。这款手机定位为“超耐用小直屏”，主打抗摔、防水、耐用和强劲续航，同时兼具高颜值设计，以1999元的起售价为消费者带来了又一千元机优选。

大王影像，年度王炸！在今天举行的荣耀Magic7 RSR保时捷设计及影像技术发布会上，荣耀正式宣布Magic7系列将全面升级“大王影像”，旨在以人性化的摄影体验为核心目标，重塑摄影体验新境界。借助行业首个端云协同AI大模型计算摄影系统AI驭光引擎，大王影像升级带来手机影像的全场景画质提升。尤为值得一提的是，行业首发的AI超级长焦功能，更借助云端增强大模型，明显改善手机超长焦摄影的清晰度，百倍望远景物细节亦能纤毫毕现。

2024年12月23日 – MediaTek 发布天玑 8400 5G 全大核智能体 AI 芯片。天玑8400 承袭了天玑旗舰芯片的诸多先进技术，率先以创新的全大核架构设计赋能高阶智能手机市场，并提供卓越的生成式 AI 性能，为高阶智能手机提供智能体化 AI 体验。

芯片性能的提升从未止步，联发科再一次突破行业界限，推出了全新天玑 8400。通过全大核架构的设计，这款次旗舰芯片不仅提升了多任务处理效率，还在旗舰级别的GPU优化上实现了前所未有的突破。

在智能手机市场竞争日趋白热化的今天，联发科再度展现技术前瞻性，推出了天玑 8400芯片——全球首款全大核次旗舰芯片。通过结合旗舰级技术和高效能设计，天玑 8400的CPU与GPU表现实现了越级提升，为次旗舰市场树立了新标杆。