ELIFE S7
Amigo3.0(基于Android 5.0)
TDD/FDD/TDSCDMA/WCDMA/GSM
MT6752 八核1.7GHz、64位
5.2英寸1920x1080
2GB
16GB
1300万/800万
148.8x72.4x5.5mm
126.5g
2750mAh
399欧元
ELIFE S5.5
Amigo2.0
TD-SCDMA/WCDMA/GSM
MT6592八核
5英寸1920x1080
2GB
16GB
1300万/500万
145.1x70.2x5.55mm
130g
2300mAh
2299元
ELIFE S5.1
Amigo2.0
TDD/TD-SCDMA/GSM
MSM8926
4.8英寸1280x720
1GB
16GB
800万/500万
139.58x67.4x5.15mm
100g
2100mAh
1999元
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ELIFE S5.5超薄手机发布
2014年2月19日金立发布了ELIFE S5.5，ELIFES系列手机以超薄作为主打，ELIFE S5.5机身厚度只有5.5mm，成为全球最薄的智能手机。
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ELIFE S5.5亮相纽约时代广场
继CCTV2、TVBS报道后，ELIFE S5.5惊艳亮相在被誉为世界"十字路口"的纽约时代广场LED大屏上。
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金立ELIFE S5.5印度发布
金立昨天在印度举行了ELIFE S5.5的发布会，金立将全球最薄的手机卖到国外，进军海外市场，ELIFE S5.5厚度只有5.55mm。
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世界最薄手机ELIFE S5.1登场
ELIFE S5.1又一款重量级产品，同时也是目前世界最薄智能手机，机身厚度达到了前所未有5.15mm!再一次颠覆最薄!
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ELIFE S5.1获吉尼斯最薄手机
金立ELIFE S5.1荣获了吉尼斯最薄手机的称呼，并且再一次证明S系列在工艺上技术上保证。
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金立新品3月MWC发布
ELIFE S7将会在3月2日MWC上正式发布，配图上出现"426"的数字有可能暗示ELIFE S7厚度只有4.26mm。
卢伟冰
金立集团总裁
刘立荣
金立集团董事长兼总经理