处理器 :高通晓龙653 八核1.95GHz
存储配置:6GB内存+128GB存储
屏幕参数:5.7英寸 双曲面2K屏
主摄像头:1200w+1300w双摄像头 F1.7光圈
机身尺寸:155.2x77.6x10.78mm 238g
机载系统:Amigo3.5(基于安卓6.0)
电池容量:7000mAh
快充技术:24W(基于高通QC3.0)
网络支持:全网通(双卡随插)
公开售价:6999元起

金立M2017采用了全曲面设计,机身正面采用了双曲面
玻璃背面采用了曲面皮质,手机的中框使用铝合金
材质经过60道工序处理,更为坚固耐用,金立
M2017后盖的皮革是全手工裁剪的顶级
头层小牛皮这一块皮革的制作
至少需要熟手工人经过60天
40多道工序的打磨
才能完成

金立M2017采用金属机身设计,配上5.7英寸曲面屏
让整个机器的气质硬朗但又带有一些圆润,背面的
小牛皮材质后盖也是曲面设计,体现出
“方圆有度刚柔并济”的设计理念
除此之外,金立M2017的设计中
还使用了大量的对称
设计处处体现出
奢华尊贵

金立M2017的圆润机身设计带来舒适的手感,没有
金属机身的冰冷感,一定程度上减轻了机身重量
所带来的手感方面的不适,而背面采用的
小牛皮真皮后盖也是手感提升的
一个点,拥有细腻舒适的
皮革触感